[发明专利]复合密封件

说明书

[技术问题]提供一种复合密封件，能长期维持真空密封性能、耐等离子性和耐腐蚀气体性等性能。[解决方案]一种复合密封件，安装在设于一方构件的主体面的密封槽内，通过使另一方构件靠近上述一方构件而使上述一方构件与另一方构件之间变成密封状态，上述复合密封件包括：配置于上述密封槽的一方侧壁侧、并由弹性构件构成的第一密封构件；以及配置于上述密封槽的另一方侧壁侧、并由比上述第一密封构件硬的材料构成的第二密封构件，上述第二密封构件至少具有：与上述密封槽的另一方侧壁大致平行且面接触的另一方侧壁抵接面；以及与上述另一方构件的密封面大致平行、且在上述密封状态时与另一方构件的密封面面接触的密封抵接面。

技术领域

本发明涉及例如在真空状态下使用的复合密封件，尤其涉及适合在半导体制造装置中使用的复合密封件。

背景技术

随着半导体制造装置的进步，对半导体制造装置中使用的构件的要求变得更加严格，要求也变得多样。

例如，干蚀刻装置、等离子CVD(化学气相沉积)装置等半导体制造装置中使用的密封件作为基本性能需要真空密封性能。而且，根据使用的装置、密封件的安装部位，要求同时具备耐等离子性和耐腐蚀气体性等性能。

在如上所述除了要求真空密封性能之外还要求耐等离子性、耐腐蚀气体性的密封领域，在此之前一直使用不易受到流体的影响的氟橡胶。

然而，随着使用条件变得严格，氟橡胶的耐等离子性、耐腐蚀气体性等性能变得不充分，从而需要新的材料。

针对上述这种要求，作为同时具备真空密封性能、耐等离子性、耐腐蚀气体性等特性、并且即使反复使用也能维持期望的真空密封性能的复合密封件，本发明人等已经提出了在专利文献1中公开的复合密封件。

如图8所示，专利文献1所公开的复合密封件100安装在形成于一方构件110的单侧燕尾槽112内，其由第一密封构件130和第二密封构件140构成，其中，上述第一密封构件130由弹性构件(例如氟橡胶)构成，上述第二密封构件140由比第一密封构件130硬的材料(例如氟树脂)构成。

这种复合密封件100主要通过第一密封构件130确保真空密封性能，且通过第二密封构件140确保耐等离子性、耐腐蚀气体性等耐性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2009－174627号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在上述这种现有的复合密封件100中，与另一方构件120抵接的第二密封构件140的密封抵接面142为截面呈圆弧状的曲面，因此，在如图9所示的密封状态时，第二密封构件140的密封抵接面142与另一方构件120的密封面122抵接的抵接面积以及第二密封构件140的内周壁抵接面144与单侧燕尾槽112的内周壁114接触的抵接面积都往往较少。

若如上所述抵接面积变少，则在密封状态时第二密封构件140针对内周侧的腐蚀性气体、等离子有时难以长时间确保耐性寿命。

此外，现有的复合密封件100在第一密封构件130的底部132设有位于单侧燕尾槽112的外周壁116侧的端部的外周突起136和位于内周壁114侧的端部的内周突起134，但在外周突起136与内周突起134之间形成有大的空间150，因此，在密封状态时，设想如图9所示的箭头那样第一密封构件130和第二密封构件140从原位置分别向空间150产生滚动的情况。因此，为了发挥可靠的密封特性，第二密封构件140的密封抵接面142需要由截面呈圆弧状的曲面形成。

因此，实际情况是，为了针对内周侧的腐蚀性气体、等离子而长期确保耐性寿命，需要进一步改良后的复合密封件。