[发明专利]用于手持电子设备的蒸发冷却解决方案

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

至少一个集成电路IC，其位于所述电子设备的第一表面与第二表面之间以及第一侧面与第二侧面之间；以及

蒸发冷却机构，其包括多个液体保留结构，所述多个液体保留结构位于所述电子设备的所述第二表面上，其中：

所述多个液体保留结构中的每个液体保留结构包括温度敏感聚合物；

当所述第二表面的温度低于阈值温度时，所述温度敏感聚合物是亲水性的并且从所述电子设备周围的大气吸收液体以将所吸收的液体储存在所述多个液体保留结构中；

当所述第二表面的温度超过所述阈值温度时，所述温度敏感聚合物是疏水性的并且排斥储存在所述多个液体保留结构中的所述液体；

当所述第二表面的温度超过所述阈值温度时，所述蒸发冷却机构将储存在所述多个液体保留结构中的所述液体蒸发到所述电子设备周围的所述大气中；

所述多个液体保留结构包括微通道；

所述微通道包括底表面和两个侧表面，所述两个侧表面经由所述底表面而彼此分离；

所述底表面以及所述两个侧表面中的每个侧表面的与所述底表面邻接的部分涂覆有所述温度敏感聚合物；并且

所述温度敏感聚合物不延伸到所述侧表面的顶部。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述微通道的每个侧表面的至少顶部十分之一不涂覆所述温度敏感聚合物。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述阈值温度是35摄氏度。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述微通道的横截面尺寸位于从几微米到几百微米的范围。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，涂覆有所述温度敏感聚合物的一个或多个鳍片被附着到所述微通道的底表面。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子设备是智能电话、智能手表、虚拟现实设备、平板设备中的一个。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述温度敏感聚合物是棉花和聚N-异丙基丙烯酰胺PNIPAAm的组合。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述液体是水。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多个液体保留结构还包括开放柱体，所述开放柱体包括底表面和侧表面，其中，所述开放柱体的侧表面的一部分和底表面涂覆有所述温度敏感聚合物。

10.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

散热器，其在第一方向上在所述电子设备的第一侧面与第二侧面之间延伸，所述散热器的第一侧面与所述电子设备的第二表面相邻，并且所述散热器的第二侧面与所述至少一个IC邻近，其中，所述散热器将从所述至少一个IC产生的热量分散在所述电子设备的第二表面上。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述多个液体保留结构在与第一方向垂直的第二方向上彼此平行地延伸；并且

所述多个液体保留结构位于与所述至少一个IC邻近处。