[发明专利]自适应通风口

说明书

本文中描述了热管理设备和系统以及冷却电子设备的相应方法。一种用于冷却包括壳体和该壳体中的通风口的电子设备的方法包括通过传感器监测电子设备的工作状况。通风口基于电子设备的监测到的状况来被打开或关闭。

附图简述

为了更全面地理解本公开，参考以下详细描述和附图，在附图中，相同的附图标记可被用来标识附图中相同的元素。

图1描绘了包括热管理系统的示例的计算设备的俯视图。

图2描绘了处于第一配置的计算设备的侧视图。

图3描绘了处于第二配置的图2的计算设备的侧视图。

图4描绘了处于打开位置的通风口的正视图。

图5描绘了处于关闭位置的通风口的正视图。

图6是根据一个示例的用于冷却电子设备的方法的流程图。

图7是根据另一示例的用于冷却电子设备的方法的流程图。

图8是根据用于实现所公开的方法或一个或多个电子设备的一个示例的计算环境的框图。

尽管所公开的设备、系统和方法代表了具有各种形式的实施例，但在附图中解说了(并在下文描述了)各具体实施例，其中要理解，本公开旨在是说明性的，而并不旨在将权利要求范围局限于本文中所描述和解说的各具体实施例。

详细描述

当前微处理器设计趋势包括具有在功率方面增加、在大小方面降低以及在速度方面增加的设计。这在更小、更快的微处理器中导致更高的功率。另一个趋势是趋向于轻巧且紧凑的电子设备。随着微处理器变得更轻、更小并且功能更强大，微处理器也在更小的空间内产生更多的热，使热管理比以前更受关注。

热管理的目的是将设备的温度保持在适中的范围内。在工作期间，电子设备将功率耗散为将从设备移除的热。否则，电子设备将变得越来越热，直到电子设备不能有效地执行。当过热时，电子设备运行缓慢且耗散功率能力差。这可导致最终的设备故障以及缩短的使用寿命。

随着计算设备变得更小(例如，更薄)，热管理变得更加成问题。可以使用强制和自然对流、传导和辐射作为整体冷却计算设备以及在计算设备内工作的处理器的方式来使热从计算设备消散。对于强制对流，计算设备可以包括一个或多个风扇，该一个或多个风扇被用来使空气移动通过计算设备并冷却计算设备的一个或多个发热组件。

现有技术的热管理系统可以使用传感器来跟踪计算设备内的温度(例如，对应于计算设备内的发热组件)，并且当所跟踪的温度接近计算设备内的对应组件的温度极限时增加一个或多个风扇的速度。一旦风扇速度达到极限，通过计算设备的气流被最大化，并且计算设备内的一个或多个发热组件被抑制。换言之，系统性能被降低以便将计算设备内的所有温度维持在极限内。此外，风扇在以增加的速度运行时消耗更多功率，并且增加的风扇速度从例如移动风扇叶片和电机旋转/振动中产生噪声更大的热管理系统；这导致噪声更大的计算设备。

系统阻抗是计算设备的影响冷却能力和系统噪声两者的参数。系统阻抗越高，计算设备的风扇可提供的气流越少。较少的气流导致较高的组件和外壳温度。为了在第一计算设备(例如，高阻抗系统)中获得与具有较低系统阻抗的第二计算设备(例如，低阻抗系统)相比相同的气流，提供更高的风扇速度。这导致与第二计算设备相比更高的系统噪声。

本文中公开了用于动态地控制计算设备中的通风口(例如，自适应通风口)以控制通过计算设备的气流和/或在热管理系统的工作期间最小化声级，同时还提供最佳的热管理的装置、系统和方法。为了优化(例如，降低)系统阻抗并最小程度地影响计算设备的工业设计(ID)，基于计算设备的一个或多个受监测的工作状况(例如，温度和/或风扇速度)来动态地控制(例如，自启动)通风口。