[发明专利]室温可固化有机硅组合物和电气/电子设备有效
| 申请号： | 201880009642.4 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN110248988B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 林种沃 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | C08G77/14 | 分类号： | C08G77/14;C08G77/08;C09D183/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉;陈哲锋 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 室温 固化 有机硅 组合 电气 电子设备 | ||
1.一种室温可固化有机硅组合物，包含：
(A)100质量份的由以下通式表示的有机聚硅氧烷：
其中每个R1为不含脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基团，
每个X为由以下通式表示的含烷氧基甲硅烷基的基团：
其中每个R1如上定义，R2为烷基基团，每个R3为相同或不同的亚烷基基团，“a”为0至2的整数，并且“n”为1至20的整数，
并且“m”为50至1000的整数；
(B)50质量份至200质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(R43SiO1/2)b(R42SiO2/2)c(R4SiO3/2)d(SiO4/2)e
其中每个R4为相同或不同的单价烃基团，然而，分子中不超过5mol％的R4为芳基基团，并且“b”、“c”、“d”和“e”为满足以下条件的数值：b＝0，0.1≤c≤0.5，0.4d≤0.9，e＝0，并且b+c+d+e＝1；
(C)0.5质量份至20质量份的由以下通式表示的烷氧基硅烷：
R5xSi(OR6)(4-x)
其中R5为单价烃基团，R6为烷基基团，并且“x”为0至2的整数；和
(D)0.1质量份至20质量份的缩合反应催化剂。
2.根据权利要求1所述的室温可固化有机硅组合物，其中组分(A)中的所述含烷氧基甲硅烷基的基团为由下式表示的基团：
3.一种室温可固化有机硅组合物，包含：
(A)100质量份的由以下通式表示的有机聚硅氧烷：
其中每个R1为不含脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基团，每个X为由以下通式表示的含烷氧基甲硅烷基的基团：
其中每个R1如上定义，R2为烷基基团，每个R3为相同或不同的亚烷基基团，“a”为0至2的整数，并且“n”为1至20的整数，
并且“m”为50至1000的整数；
(B)50质量份至200质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
[(CH3)2SiO2/2]c′(CH3SiO3/2)d′(C6H5SiO3/2)d″
其中，“c'”、“d'”和“d”为满足以下条件的数值：0c'1，0d'1，0≤d1，并且c'+d'+d＝1，分子中C6H5基团不超过CH3和C6H5基团总数的5mol％；
(C)0.5质量份至20质量份的由以下通式表示的烷氧基硅烷：
R5xSi(OR6)(4-x)
其中R5为单价烃基团，R6为烷基基团，并且“x”为0至2的整数；和
(D)0.1质量份至20质量份的缩合反应催化剂。
4.根据权利要求1所述的室温可固化有机硅组合物，其中组分(C)为二甲基二甲氧基硅烷和/或甲基三甲氧基硅烷。
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