[发明专利]粒子处理用的处理剂、拒水性粒子及其制造方法、拒水层以及防渗透结构体在审
申请号: | 201880009788.9 | 申请日: | 2018-02-01 |
公开(公告)号: | CN110234725A | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 小竹智彦;牧野龙也;岩永抗太 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | C09K3/18 | 分类号: | C09K3/18 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;胡玉美 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚硅氧烷化合物 水解性官能团 液态组合物 粒子处理 处理剂 缩合性官能团 水解产物 防渗透 结构体 拒水层 拒水性 缩合物 粒子 自由 制造 | ||
1.一种粒子处理用的处理剂,其包含液态组合物的缩合物,所述液态组合物含有选自由具有水解性官能团或缩合性官能团的聚硅氧烷化合物、以及该具有水解性官能团的聚硅氧烷化合物的水解产物组成的组中的至少一种。
2.一种粒子处理用的处理剂,其包含液态组合物,所述液态组合物含有选自由具有水解性官能团或缩合性官能团的聚硅氧烷化合物、以及该具有水解性官能团的聚硅氧烷化合物的水解产物组成的组中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的处理剂,所述液态组合物进一步含有二氧化硅粒子。
4.根据权利要求3所述的处理剂,每lg所述二氧化硅粒子的硅烷醇基数为10×1018~1000×1018个/g。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的处理剂,所述聚硅氧烷化合物包含下述式(A)所表示的化合物,
[化1]
式(A)中,R1a表示羟基烷基,R2a表示亚烷基,R3a和R4a各自独立地表示烷基或芳基,n表示1~50的整数。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的处理剂,所述聚硅氧烷化合物包含下述式(B)所表示的化合物,
[化2]
式(B)中,R1b表示烷基、烷氧基或芳基,R2b和R3b各自独立地表示烷氧基,R4b和R5b各自独立地表示烷基或芳基,m表示1~50的整数。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的处理剂,所述液态组合物进一步含有选自由具有水解性官能团或缩合性官能团的硅烷单体、以及该具有水解性官能团的硅烷单体的水解产物组成的组中的至少一种。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的处理剂,所述液态组合物进一步含有气凝胶粒子。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的处理剂,用于在粒子的被处理面上形成拒水部。
10.根据权利要求9所述的处理剂,所述拒水部包含气凝胶。
11.一种粒子处理用的处理剂,其含有拒水成分,所述拒水成分包含具有下述式(1)所表示的结构的化合物,
[化3]
式(1)中,R1和R2各自独立地表示烷基或芳基,R3和R4各自独立地表示亚烷基。
12.一种粒子处理用的处理剂,其含有拒水成分,所述拒水成分包含如下化合物,所述化合物具有梯型结构,所述梯型结构具备支柱部和桥接部,所述桥接部由下述式(2)表示,
[化4]
式(2)中,R5和R6各自独立地表示烷基或芳基,b表示1~50的整数。
13.根据权利要求12所述的处理剂,其含有所述拒水成分,所述拒水成分包含具有下述式(3)所表示的结构的化合物,
[化5]
式(3)中,R5、R6、R7和R8各自独立地表示烷基或芳基,a和c各自独立地表示1~3000的整数,b表示1~50的整数。
14.根据权利要求11~13中任一项所述的处理剂,所述拒水成分为气凝胶。
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