[发明专利]轧制接合体及其制造方法

说明书

本发明的目的在于提供一种维持散热性等功能性的同时，冲压加工后的尺寸精度优异的金属层叠材料。由2层以上金属层构成的轧制接合体1，其特征是：最表层的厚度t₁的标准偏差σ与所述轧制接合体的厚度T之比σ/T为0～4.0％，且所述厚度T在2mm以内，所述厚度T的偏差在4.0％以内。

技术领域

本发明涉及轧制接合体及其制造方法。进一步地，还涉及由该轧制接合体制作的成型品。

背景技术

金属材料被应用于各种领域，例如作为移动电子设备等电子设备中的集成电路用屏蔽罩等内部保护部件而被使用。这些金属材料要求有高强度和成形加工性。不锈钢作为这样的金属材料被广泛使用。另外，层叠2种以上的金属板或金属薄片而成的轧制接合体(金属层叠材料、包层材料)也已知是可以利用的其它金属材料。轧制接合体是具有从单独材料所不能得到的复合特性的高功能性金属材料，例如，以提高热传导性为目的，由不锈钢和铜层叠而成的轧制接合体正在被研究。

作为现有的轧制接合体，例如已知有专利文献1及2所公开的轧制接合体。在专利文献1中，公开了一种底座板及其制作方法，底座板由包层材料构成，包层材料由第1层、第2层和第3层轧制接合而成，第1层由奥氏体不锈钢形成，第2层由铜或铜合金形成并层叠于所述第1层，第3层由奥氏体不锈钢形成并层叠于所述第2层的与所述第1层的相反一侧，所述第2层的厚度占所述包层材料厚度的15％以上。

另外在专利文献2中，公开了一种铜-不锈钢包层板的制造方法，其特征在于，将铜板和不锈钢板的经过了刷洗处理的接合面彼此重合，进行压下率2～10％的冷轧，压接而制成拼板后，在10^-4Torr以下的真空中加热至500～1050℃。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特许第5410646号公报

专利文献2：(日本)特许第3168930号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在如专利文献1那样制造铜和不锈钢的轧制接合体的情况下，通过反复进行轧制及热处理，能够实现薄板化。但是，在该轧制工序中有以下问题存在：铜-不锈钢界面的平坦性恶化，另外，从轧制接合体通过冲压加工制作各种成型品时的尺寸精度差。

在专利文献2中是以低压下率进行轧制，但由于是进行刷洗处理并在界面上附加凹凸来确保密合性，因此存在铜-不锈钢界面的平坦性差的缺点，另外，也与专利文献1的轧制接合体一样存在冲压加工后的尺寸精度差的缺点。

近年来集成电路的高速化对轧制接合体加强热传导性、散热性提出了要求。另外，移动电子设备等的运转时间的增加导致的二次电池大容量化，以及多功能和高功能化导致的部件数量增加，都对节省空间提出了要求。伴随于此，轧制接合体的厚度的薄型化和应用部件的形状复杂化不断发展，因此希望进一步提高冲压加工后的尺寸精度。

因此，本发明鉴于上述的以往状况，其目的在于提供一种维持散热性等功能性，且冲压加工后的尺寸精度优异的轧制接合体及其制造方法。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明人等进行了深入研究，结果发现，轧制接合体的冲压加工后的尺寸精度依赖于构成轧制接合体的各个金属层的厚度精度，通过将其厚度精度控制在特定的范围内，就可以使冲压加工后的高尺寸精度得以实现，从而完成了本发明。即，本发明的概要如下：

(1)一种轧制接合体，是由2层以上金属层构成的轧制接合体，其中，最表层厚度的标准偏差σ与所述轧制接合体的厚度T之比σ/T为0～4.0％，且所述厚度T在2mm以内，所述厚度T的偏差为4.0％以内。

(2)根据上述(1)所述的轧制接合体，其中，最表层厚度的标准偏差σ为小于4.0μm。