[发明专利]光调制元件在审
| 申请号： | 201880010191.6 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110573941A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 藤野哲也;本谷将之;后藤哲也 | 申请（专利权）人： | 住友大阪水泥股份有限公司;国立大学法人东北大学 |
| 主分类号： | G02F1/035 | 分类号： | G02F1/035 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 季莹;方应星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 光调制元件 高频信号 光波导 光调制 铜合金 设计自由度 波导路型 光波 保护层 导电层 宽带化 基板 传播 施加 | ||
1.一种光调制元件，具备设置于基板的光波导和控制在该光波导中传播的光波的电极，使高频信号向该电极传播而进行光调制，其中，
所述电极包括：
导电层，由铜(Cu)或铜合金构成；及
保护层，由除了铜及铜合金以外的材料构成。
2.根据权利要求1所述的光调制元件，其中，
所述保护层的至少一部分设置在所述基板上，所述导电层设置于所述保护层的设置在所述基板上的所述至少一部分上。
3.根据权利要求1所述的光调制元件，其中，
所述保护层的至少一部分以覆盖所述导电层的表面的方式设置。
4.根据权利要求1所述的光调制元件，其中，
所述保护层的一部分设置在所述基板上，所述导电层设置在所述保护层的所述一部分上，
所述保护层的另一部分以覆盖所述导电层的表面的方式设置。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的光调制元件，其中，
所述保护层未设置在所述基板的基板面的区域中的未设置所述电极的区域上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的光调制元件，其中，
所述保护层由金属氮化物及硅(Si)构成，或者，所述保护层由金属氮化物或硅(Si)构成。
7.根据权利要求6所述的光调制元件，其中，
所述金属氮化物是SiN、CrN、TiN及CuN，或者，所述金属氮化物是SiN、CrN、TiN或CuN。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的光调制元件，其中，
在所述电极的上表面的至少一部分形成有由金(Au)构成的表面层。
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