[发明专利]低温固化粘合剂组合物

说明书

本文公开了一种粘合剂组合物，其包含：含环氧基的组分；封闭的多异氰酸酯固化剂，其包含衍生自的封闭剂的封闭基团，该封闭剂包含α‑羟基酰胺，酯或硫酯，或其组合。还公开了用粘合剂组合物形成粘合基材的方法。还公开了包含第一和第二基材和粘合剂组合物的制品。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年2月7日提交的名称为“LOW-TEMPERATURE CURINGELECTRODEPOSITABLE COATING COMPOSITIONS”的美国临时申请No.62/455,778的优先权，该临时申请通过引用整体明确地并入本文。

领域

本发明涉及粘合剂组合物和粘合剂。

背景

结构粘合剂用于广泛多种应用中以将两种或更多种基材材料粘合在一起。例如，结构粘合剂可用于将汽车或工业部件粘合在一起。

本发明涉及粘合剂组合物，其提供足够的粘合强度并且易于应用于将基材材料粘合在一起。

概述

本文公开了一种粘合剂组合物，其包含：含环氧基的组分；和封闭的多异氰酸酯固化剂，其包含衍生自包含α-羟基酰胺，酯或硫酯，或其组合的封闭剂的封闭基团。

本文还公开了一种在两个基材之间形成粘合的方法，包括：施加粘合剂，其包含含环氧基团的组分，和包含衍生自包含α-羟基酰胺，酯或硫酯，或其组合的封闭剂的封闭基团的封闭的多异氰酸酯固化剂；使第二基材与粘合剂组合物接触，使粘合剂组合物位于第一和第二基材之间；并固化粘合剂组合物。

还公开了通过至少部分地固化包含以下的粘合剂形成的粘合剂：含环氧基的组分和包含衍生自包含α-羟基酰胺，酯或硫酯或其组合的封闭剂的封闭基团的封闭的多异氰酸酯固化剂。

还公开了一种制品，其包含第一基材，第二基材和包含含环氧基的组分的粘合剂，和包含衍生自包含α-羟基酰胺，酯或硫酯或其组合的封闭剂的封闭基团的封闭的多异氰酸酯固化剂。

详细说明

出于以下详细说明的目的，应当理解本发明可以采取不同的可选择的变化和步骤次序，除了有明确的相反规定之处。此外，除了任何操作实施例或者另有指示外，全部数字例如表示值，量，百分比，范围，子范围和分数的那些可以解读为是用措词“大约”作为前序的，即使该术语没有明确出现。因此，除非有相反的指示，否则下面的说明书和附加的权利要求中阐明的数字参数是近似值，其可以根据本发明所寻求获得的期望的性能而变化。最起码，和并非打算将等价原则的应用限制到权利要求的范围，每个数字参数应当至少按照所报告的有效数字的数目和通过使用普通的四舍五入技术来解释。在本文描述封闭或者开放式数字范围的情况下，处于或者包含于所述数字范围内的全部数字，值，量，百分比，子范围和分数被认为明确包括于和属于本申请的初始公开内容，如同这些数字，值，量，百分比，子范围和分数明确以它们的整体写出一样。

虽然阐明本发明宽的范围的数字范围和参数是近似值，但是在具体实施例中所述的数值是尽可能精确来报告的。但是任何数值本质上包含了由它们各自的测试测量中存在的标准偏差所必然形成的某些误差。

如本文中使用的，除非另有说明，复数术语可以包含其单数对应物，反之亦然，除非另有说明。例如，尽管这里提到“一种”环氧基和“一种”封闭基团，但是可以使用这些组分的组合(即多种)。

此外，在本申请中，“或”的使用是指“和/或”，除非另有明确说明，即使“和/或”可能明确地用于某些情况。