[发明专利]导电性粘接剂

说明书

导电性粘接剂包含热固性树脂（A）、导电性填料（B）以及嵌入性改进剂（C）。热固性树脂（A）包含具有第一官能团的第一树脂成分（A1）和具有与第一官能团反应的第二官能团的第二树脂成分（A2），嵌入性改进剂（C）由有机盐构成，相对于热固性树脂100质量份而言，嵌入性改进剂（C）在40质量份以上140质量份以下。

技术领域

本公开涉及一种导电性粘接剂。

背景技术

在柔性印刷线路板中，大多使用导电性粘接剂。例如，已知：在柔性印刷线路板粘接具有屏蔽层和导电性粘接剂层的电磁波屏蔽膜。在该情况下，要求导电性粘接剂牢固地粘接设于柔性印刷线路板的表面上的绝缘膜（覆盖层（cover lay））和屏蔽层，并且要求导电性粘接剂确保其与从设于绝缘膜上的开口部露出的接地电路之间的良好的导通。

近年来，伴随电气设备的小型化，要求在较小的开口部内嵌入导电性粘接剂来确保导电性。因此，对提高导电性粘接剂的嵌入性的方面进行研究（例如参照专利文献1）。

专利文献1：国际公开第2014／010524号。

发明内容

－发明所要解决的技术问题－

然而，不能说现有的导电性粘接剂的嵌入性是充分的。并且，对于导电性粘接剂而言，不仅要求其具有嵌入性，还要求其具有紧贴性。

本公开的技术问题在于能够实现提高嵌入性并且提高紧贴性的导电性粘接剂。

－用以解决技术问题的技术方案－

在一方面的发明中，导电性粘接剂包含热固性树脂（A）、导电性填料（B）以及嵌入性改进剂（filling-performance improver）（C），热固性树脂（A）包含具有第一官能团的第一树脂成分（A1）和具有与第一官能团反应的第二官能团的第二树脂成分（A2），嵌入性改进剂（C）由有机盐构成，相对于热固性树脂100质量份而言，嵌入性改进剂（C）在40质量份以上140质量份以下。

在一方面的发明的导电性粘接剂中，嵌入性改进剂（C）能够是次膦酸金属盐（metal salt of phosphinic acid）。

在该情况下，能够使次膦酸金属盐的中值粒径在5μm以下。

在一方面的发明的导电性粘接剂中，能够为，第一官能团是环氧基，第二树脂成分（A2）的玻璃化转变温度为5℃以上100℃以下，第二树脂成分（A2）的数均分子量为 1万以上5万以下且第二树脂成分（A2）具有与环氧基反应的官能团。

在一方面的发明的导电性粘接剂中，第二树脂成分（A2）能够是氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂（urethane-modified polyester resin）。

在本公开的一方面的发明中，电磁波屏蔽膜包括保护层和由本公开的导电性粘接剂构成的导电性粘接剂层。

在本公开的一方面的发明的印刷线路板用补强板中，印刷线路板用补强板包括导电性补强板和设于导电性补强板的至少一个表面上的由本公开的导电性粘接剂构成的导电性粘接剂层。

本公开的屏蔽印刷线路板具有底座部件（base member）、覆盖层以及电磁波屏蔽膜，底座部件具有接地电路，覆盖层覆盖接地电路，并且在覆盖层设有使接地电路的一部分露出的开口部，电磁波屏蔽膜粘接于覆盖层，电磁波屏蔽膜具有由本公开的导电性粘接剂构成的导电性粘接剂层。

在本公开的一方面的发明中，印刷线路板包括底座部件、覆盖层、导电性补强板、导电性粘接剂层以及电子元器件，在底座部件的至少一个面上具有接地电路，覆盖层覆盖接地电路，并且在覆盖层上设有使接地电路的一部分露出的开口部，导电性补强板配置为与接地电路对置，导电性粘接剂层将接地电路和导电性补强板以导通状态接合，电子元器件配置于底座部件的与导电性补强板对应的位置，导电性粘接剂层由本公开的导电性粘接剂构成。