[发明专利]预浸渍体、层叠板、印刷线路板、无芯基板、半导体封装体和无芯基板的制造方法

权利要求书

1.一种预浸渍体，其具有：含有纤维基材的纤维基材层；形成于该纤维基材层的一个面的第1树脂层；和形成于该纤维基材层的另一个面的第2树脂层，

所述第1树脂层是使树脂组合物(I)形成层而成的层，所述树脂组合物(I)含有环氧树脂(A)作为树脂成分的主要成分，

所述第2树脂层是使树脂组合物(II)形成层而成的层，所述树脂组合物(II)含有氨基改性聚酰亚胺树脂(X)作为树脂成分的主要成分，所述氨基改性聚酰亚胺树脂(X)为在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(B)与在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(C)的反应产物，

所述在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(B)选自芳香族二胺及在1分子中具有至少2个伯氨基的硅氧烷化合物中的1种以上，

所述在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(C)为下述通式(C－1)所示的化合物，

通式(C－1)中，X^C1为下述通式(C1－2)所示的基团，

通式(C1－2)中，R^C2和R^C3分别独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，X^C2为碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基、单键或下述通式(C1－2－1)所示的基团，q1和r1分别独立地为0～4的整数，

通式(C1－2－1)中，R^C4和R^C5分别独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，X^C3为碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基或单键，s1和t1分别独立地为0～4的整数。

2.根据权利要求1所述的预浸渍体，其中，所述(B)成分含有在1分子中具有至少2个伯氨基的硅氧烷化合物。

3.根据权利要求1或2所述的预浸渍体，其中，所述氨基改性聚酰亚胺树脂(X)为在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(B)、在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(C)与下述通式(D－1)所示的具有酸性取代基的胺化合物(D)的反应产物，

式中，R^D1各自独立地表示作为酸性取代基的羟基、羧基或磺酸基，R^D2各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，x为1～5的整数，y为0～4的整数，并且x与y之和为5。

4.根据权利要求1或2所述的预浸渍体，其中，所述树脂组合物(II)还含有选自环氧树脂及氰酸酯树脂中的1种以上的热固化性树脂(G)。

5.根据权利要求1或2所述的预浸渍体，其中，选自所述树脂组合物(I)及树脂组合物(II)中的1种以上的树脂组合物还含有无机填充材料(E)。

6.根据权利要求1或2所述的预浸渍体，其中，选自所述树脂组合物(I)及树脂组合物(II)中的1种以上的树脂组合物还含有固化促进剂(F)。

7.一种层叠板，其是将权利要求1～6中任一项所述的预浸渍体层叠成型而成的。

8.一种印刷线路板，其含有权利要求7所述的层叠板。

9.根据权利要求1或2所述的预浸渍体，其用于无芯基板。

10.一种无芯基板，其具有使用权利要求9所述的预浸渍体而形成的绝缘层。

11.一种无芯基板的制造方法，其包含下述工序：

按照与电路图案接触的方式配置权利要求9所述的预浸渍体。

12.一种半导体封装体，其是在权利要求8所述的印刷线路板或权利要求10所述的无芯基板上搭载半导体元件而成的。