[发明专利]用于印刷电路板的功能性测试器，以及相关的系统和方法

权利要求书

1.一种用于印刷电路板（PCB）的测试器，包括：

测试夹具，其具有多个电触点，所述电触点用于接触作为被测单元（UUT）的所述印刷电路板（PCB），其中，所述测试夹具承载：

远程测试外围主（RTPM）模块，和

远程测试外围从（RTPS）模块，其中，所述远程测试外围主（RTPM）模块和所述远程测试外围从（RTPS）模块通过远程测试外围（RTP）串行总线连接，并且其中，所述远程测试外围主（RTPM）模块用于仅通过所述远程测试外围从（RTPS）模块与所述被测单元（UUT）通信，

与所述测试夹具分离的控制系统，其中，所述测试夹具通过与所述远程测试外围（RTP）串行总线分离的高速串行总线与所述控制系统连接。

2.根据权利要求1所述的测试器，其中，所述远程测试外围从（RTPS）模块是第一远程测试外围从（RTPS）模块，所述测试器还包括与所述第一远程测试外围从（RTPS）模块通信的第二远程测试外围从（RTPS）模块。

3.根据权利要求2所述的测试器，其中，所述远程测试外围主（RTPM）模块为第一远程测试外围主（RTPM）模块，所述第一远程测试外围从（RTPS）模块属于第一多个远程测试外围从（RTPS）模块，所述远程测试外围（RTP）串行总线为第一远程测试外围（RTP）串行总线，所述测试器还包括：

第二远程测试外围主（RTPM）模块，和

第二多个远程测试外围从（RTPS）模块，其中，所述第二远程测试外围主（RTPM）模块和所述第二多个远程测试外围从（RTPS）模块通过第二远程测试外围（RTP）串行总线连接。

4.根据权利要求3所述的测试器，其中，所述第一远程测试外围主（RTPM）模块和所述第一多个远程测试外围从（RTPS）模块竖直堆栈在第一堆栈中，并且其中，所述第二远程测试外围主（RTPM）模块和所述第二多个远程测试外围从（RTPS）模块竖直堆栈在第二堆栈中。

5.根据权利要求1所述的测试器，还包括：控制系统，所述控制系统包括：

在线测试器和制造缺陷分析仪（ICT/MDA），和

主控制器。

6.根据权利要求5所述的测试器，还包括：将所述在线测试器和制造缺陷分析仪（ICT/MDA）与所述远程测试外围从（RTPS）模块连接的多个继电器。

7.根据权利要求5所述的测试器，还包括：高速串行集线器，其被配置为在所述远程测试外围主（RTPM）模块和所述主控制器之间路由数据。

8.根据权利要求1所述的测试器，其中，所述远程测试外围（RTP）串行 总线是8位异步串行总线。

9.根据权利要求1所述的测试器，还包括：至少一个被测单元（UUT），其通过多个触针电连接到所述测试夹具。

10.根据权利要求1所述的测试器，还包括：至少一个被测单元（UUT），其光学地或无线地连接到所述测试夹具。

11.根据权利要求1所述的测试器，还包括：存储器装置，其被配置为存储测试点信息和测试程序。