[发明专利]布线基板、电子装置及电子模块有效

专利信息
申请号: 201880011424.4 申请日: 2018-02-22
公开(公告)号: CN110291628B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 川越弘 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13;H01L23/04;H01L23/08;H01L23/12;H01L23/15;H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 布线 电子 装置 模块
【说明书】:

布线基板具有:绝缘基体,具有凹部所位于的主面及与该主面相对的另一主面,所述绝缘基体在俯视下呈方形;和外部电极,位于该绝缘基体的另一主面及绝缘基体的周缘部,该外部电极包括第一外部电极及第二外部电极,在俯视下,第一外部电极位于绝缘基体的角部,第二外部电极被第一外部电极夹持,第一外部电极相比于第二外部电极,面积较小,且与绝缘基体的边正交的方向上的宽度较大。

技术领域

发明涉及布线基板、电子装置及电子模块。

背景技术

以往,公知在由陶瓷构成的绝缘基体的主面搭载电子部件的布线基板及电子装置(例如,参照日本特开2005-101095号公报。)。

上述那样的布线基板中,绝缘基体在上表面具有分别容纳并搭载电子部件的凹部,在下表面具有用于与模块用基板连接的外部电极。

发明内容

本公开的布线基板具有:绝缘基体,具有凹部所位于的主面及与该主面相对的另一主面,所述绝缘基体在俯视下呈方形;和外部电极,位于该绝缘基体的所述另一主面及所述绝缘基体的周缘部,该外部电极包括第一外部电极及第二外部电极,在俯视下,所述第一外部电极位于所述绝缘基体的角部,所述第二外部电极被所述第一外部电极夹持,所述第一外部电极相比于所述第二外部电极,面积较小,且与所述绝缘基体的边正交的方向上的宽度较大。

根据本公开的一种方式,电子装置具有:上述结构的布线基板;和被搭载在该布线基板的电子部件。

根据本公开的一种方式,电子模块具有:具有连接焊盘的模块用基板;以及经由焊料而被连接到所述连接焊盘的上述结构的电子装置。

附图说明

图1的(a)是表示第一实施方式中的电子装置的俯视图,图1的(b)是图1的(a)的仰视图。

图2是图1的(b)示出的电子装置的A部中的主要部位放大仰视图。

图3的(a)是图1的(a)示出的电子装置的A-A线处的纵剖视图,图3的(b)是图1的(a)示出的电子装置的A方向上的侧视图。

图4是表示将图1中的电子装置安装到模块用基板的电子模块的纵剖视图。

图5的(a)是表示第二实施方式中的电子装置的俯视图,图5的(b)是图5的(a)的仰视图。

图6是图5的(b)示出的电子装置的A部中的主要部位放大仰视图。

图7的(a)是图5的(a)示出的电子装置的A-A线处的纵剖视图,

图7的(b)是图5的(a)示出的电子装置的A方向上的侧视图。

图8的(a)是表示第三实施方式中的电子装置的俯视图,图8的(b)是图8的(a)的仰视图。

图9是图8的(b)示出的电子装置的A部中的主要部位放大仰视图。

图10的(a)是图8的(a)示出的电子装置的A-A线处的纵剖视图,图10的(b)是图8的(a)示出的电子装置的A方向上的侧视图。

图11的(a)是表示第四实施方式中的电子装置的俯视图,图11的(b)是图11的(a)的仰视图。

图12是图11的(b)示出的电子装置的A部中的主要部位放大仰视图。

图13的(a)是图11的(a)示出的电子装置的A-A线处的纵剖视图,图13的(b)是图11的(a)示出的电子装置的A方向上的侧视图。

具体实施方式

参照附图来说明本公开的几个例示性的实施方式。

(第一实施方式)

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