[发明专利]粘接剂膜

说明书

本发明的一方面为一种粘接剂膜，其具备第一粘接剂层和第二粘接剂层，所述第一粘接剂层含有：第一粘接剂成分；第一导电粒子，其为枝晶状的导电粒子；以及第二导电粒子，其为除第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子，所述第二粘接剂层含有第二粘接剂成分，第二粘接剂成分在第二粘接剂层中所占的体积比例大于第一粘接剂成分在第一粘接剂层中所占的体积比例。

技术领域

本发明涉及一种粘接剂膜。

背景技术

近年来，在半导体、液晶显示器等领域中，为了进行电子部件的固定、电路连接等而使用各种粘接剂。在这些用途中，电子部件、电路等的高密度化和高精细化不断推进，从而对粘接剂也要求更高水平的性能。

例如，在液晶显示器与TCP(Tape Carrier Package，带载封装)的连接、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)与TCP的连接、或FPC与印刷配线板的连接中，使用使导电粒子分散于粘接剂中而成的粘接剂。对于这样的粘接剂而言，要求更进一步提高导电性和可靠性。

例如专利文献1中记载了一种导电性膜，其在基材膜上具备含有预定的枝晶状银被覆铜粉粒子的导电膜，并且公开了，利用该导电性膜，即使不配合银粉也可获得充分的导电特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/021037号

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供一种可靠性优异的粘接剂膜。

解决课题的方法

本发明的一方面为一种粘接剂膜，其具备第一粘接剂层和第二粘接剂层，上述第一粘接剂层含有：第一粘接剂成分；第一导电粒子，其为枝晶状的导电粒子；以及第二导电粒子，其为除第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子，上述第二粘接剂层含有第二粘接剂成分，第二粘接剂成分在第二粘接剂层中所占的体积比例大于第一粘接剂成分在第一粘接剂层中所占的体积比例。

第二粘接剂层可以仅包含第二粘接剂成分。

导电层可以含有选自由金、镍和钯组成的组中的至少一种。

发明效果

根据本发明，能够提供一种可靠性优异的粘接剂膜。

附图说明

图1为表示粘接剂膜的一个实施方式的示意截面图。

图2为示意性地表示电子构件彼此连接的一例的主要部分截面图。

图3为表示可靠性试验用的安装体的制作方法的示意图。

图4为表示可靠性试验用的安装体的示意图。

图5为表示可靠性试验中的连接电阻测定方法的示意图。

具体实施方式

以下，一边适当地参照附图，一边对本发明的实施方式进行详细说明。

图1为表示粘接剂膜的一个实施方式的示意截面图。如图1所示，粘接剂膜1具备第一粘接剂层2和第二粘接剂层3。第一粘接剂层2含有第一粘接剂成分4、以及分散于第一粘接剂成分4中的第一导电粒子5和第二导电粒子6。第二粘接剂层3含有第二粘接剂成分7。

第一粘接剂成分4和第二粘接剂成分7彼此可以为相同种类也可以为不同种类，从能够获得对于环境温度的变化而言稳定的粘接力的观点考虑，优选彼此为相同种类。第一粘接剂成分4和第二粘接剂成分7分别可以为以下所说明的粘接剂成分。