[发明专利]线锯、导线辊与用于从料锭同时切割多个晶片的方法有效

专利信息
申请号: 201880011900.2 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN110430958B 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: G·皮奇 申请(专利权)人: 硅电子股份公司
主分类号: B23D61/18 分类号: B23D61/18;B23D57/00;B28D5/04
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 李隆涛
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导线 用于 同时 切割 晶片 方法
【权利要求书】:

1.一种用于从料锭同时切割多个晶片的方法,所述方法经由使料锭移动穿过由两个共同旋转的导线辊张跨的结构化锯线的线网,同时向所述线网施加浆料,其中,所述结构化锯线的结构化包括平滑芯线的与芯线的纵向方向垂直的多个凹进和突起,其中,所述结构化锯线被导向通过两个导向辊的凹槽,并且其中,结构化锯线支承于的每个凹槽的底部以这样的曲率半径弯曲,所述曲率半径针对每个凹槽与在相应的凹槽中所具有的结构化锯线的包络体半径相等或最大为结构化锯线包络体半径的1.5倍,其中所述结构化锯线的包络体为完全包含整个结构化锯线的最小直径的直圆柱体。

2.如权利要求1所述的方法,其中,所述凹进和突起平均遍及其纵向方向指向在与纵向方向垂直的所有平面中,并且所述凹进和突起借助芯线在与纵向方向垂直的平面中的结构化和结构化锯线关于结构化锯线的纵向轴线的扭转被形成,使得以这种方式得到的捻拧的结构化锯线具有螺旋形状。

3.如权利要求1所述的方法,其中,结构化锯线的平均遍及纵向方向的结构化指向在与纵向方向垂直的所有平面中,并借助在与结构化锯线纵向方向垂直的第一平面中的结构化形成有第一幅度和第一波长,并借助在与结构化锯线纵向方向垂直且与第一平面垂直的第二平面中的结构化形成有第二幅度和第二波长,并且通过使结构化锯线关于结构化锯线的纵向轴线扭转被形成。

4.如权利要求1至3中任一项所述的方法,其中,所述结构化锯线在与结构化锯线的包络体的底表面垂直作用的张力下在凹槽中绕导线辊成螺旋形导向,以使得由相互平行延伸的结构化锯线的节段组成的平面网在两个导线辊之间形成。

5.如权利要求1至3中任一项所述的方法,其中,所述结构化锯线的移动包括配对换向的连续进行,并且配对换向分别包括结构化锯线在沿着结构化锯线纵向方向的第一方向上经过第一长度的第一移动和随后结构化锯线在与第一方向正相反的第二方向上经过第二长度的移动,并且其中,所述第一长度被选定为大于所述第二长度。

6.如权利要求1至3中任一项所述的方法,其中,所述芯线的直径为从130μm至175μm。

7.如权利要求1至3中任一项所述的方法,其中,所述结构化锯线的包络体的直径对应于芯线的直径的从1.02至1.25倍。

8.如权利要求1至3中任一项所述的方法,其中,每个凹槽距导线辊的轴线的最短距离选定成使得在每个凹槽中包络体距导线辊的轴线具有最大距离的所有点与导线辊的轴线相距同一距离。

9.一种供用于从料锭同时切割多个晶片的线锯中使用的导线辊,所述导线辊包括多个凹槽,结构化锯线被导向通过所述多个凹槽,其中,所述结构化锯线的结构化包括平滑芯线的与芯线的纵向方向垂直的多个凹进和突起,并且其中,每个凹槽分别具有弯曲的、曲率半径给定为在相应凹槽中的结构化锯线的包络体半径的1–1.5倍的凹槽底部,其中所述结构化锯线的包络体为完全包含整个结构化锯线的最小直径的直圆柱体。

10.一种用于从料锭同时切割多个晶片的线锯,所述线锯包含两个如权利要求9所述的导线辊,其中,所述结构化锯线在与结构化锯线的包络体的底表面垂直作用的张力下在凹槽中绕两个导线辊成螺旋形导向,以使得由相互平行延伸的结构化锯线的节段组成的平面线网在两个导线辊之间形成,所述线锯还包括用于使料锭垂直地朝向线网的平面且穿过所述线网移动的进给装置。

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