[发明专利]聚异丁烯基钝化粘合剂

说明书

本发明为一种用于使电子设备中的金属导体钝化的粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含至少一种具有约75,000或更低的重均分子量的低分子量聚异丁烯聚合物、至少一种具有约120,000或更高的重均分子量的高分子量聚异丁烯聚合物，和任选地至少一种增粘剂。聚异丁烯和任选的增粘剂中的每一者具有不超过1ppm的卤素离子含量。

背景技术

当前很多类型的输入设备可用于在电子系统中执行操作，诸如按钮、按键、鼠标、触摸面板、触摸屏等等。尤其是触摸屏，由于其直观的吸引力和易于操作而变得越来越受欢迎。触摸屏可允许用户通过触摸触摸传感器面板来执行各种功能。为了制造这些设备，越来越多地利用银纳米线、金属网(金属可为Cu、Ag、卤化Ag)、氧化铟锡(ITO)替代物。非ITO基导电膜相对于ITO透明电极具有低电阻，这些ITO透明电极具有高电阻问题，在大型触摸传感器应用中尤其如此。

遗憾的是，即使具有更低的电阻和更便宜的制造成本，为人们所熟知的是，基于金属的材料易于被氧化剂，诸如氧气和水分电化学氧化。当在电流和高温/高湿度环境(即65℃和90％湿度)下时，银或铜迹线之间的氧化和电迁移将导致导电迹线中的连通性问题。实际上，迹线之间的金属迁移可引起所谓的枝晶生长和迹线之间的桥接，这最终使电路短路。相比之下，腐蚀能够破坏迹线，并且因此破坏穿过其中的电流。

有机发光二极管(OLED)由于其较低的功率消耗、较高的响应速度和优异的空间利用率而越来越多地用于显示器和光源中。OLED元件对水分或氧气非常敏感。有机发光材料一旦暴露于水分就容易失去其自发光，并且具有低功函数的高反应性阴极很容易被水分和氧气腐蚀。

发明内容

在一个实施方案中，本发明为一种用于使电子设备中的金属导体钝化的粘合剂组合物。该粘合剂组合物包含至少一种具有约75,000或更低的重均分子量的低分子量聚异丁烯聚合物、至少一种具有约120,000或更高的重均分子量的高分子量聚异丁烯聚合物，和任选地至少一种增粘剂。聚异丁烯和任选的增粘剂中的每一者具有不超过1ppm的卤素离子含量。

在另一个实施方案中，本发明为用于使电子设备组合物中的金属导体钝化的粘合剂组合物。该粘合剂组合物包含至少一种具有约75,000或更低的重均分子量的低分子量聚异丁烯聚合物、至少一种具有约120,000或更高的重均分子量的高分子量聚异丁烯聚合物、钝化剂，和任选地至少一种增粘剂

附图说明

图1为用于图案化ITO聚酯膜电阻变化测量的样品构造的顶视图。

图2a为在铜腐蚀测试之前的比较例1的图。

图2b为在65℃/90％RH下进行500小时的铜腐蚀测试后的比较例1的图。

图2c为在铜腐蚀测试之前的比较例2的图。

图2d为在65℃/90％RH下进行500小时的铜腐蚀测试后的比较例2的图。

图2e为在铜腐蚀测试之前的粘合剂实施例1的图。

图2f为在65℃/90％RH下进行500小时的铜腐蚀测试后的粘合剂实施例1的图。

图2g为在铜腐蚀测试之前的粘合剂实施例2的图。

图2h为在65℃/90％RH下进行500小时的铜腐蚀测试后的粘合剂实施例2的图。

这些附图不是按比例绘制的，并且仅用于为了进行示意性的说明。

具体实施方式