[发明专利]软磁性扁平粉末及含有其的软磁性树脂组合物

说明书

本发明的目的是提供一种可在各种电子设备等中使用的、具有高磁导率及高耐候性的软磁性扁平粉末以及含有其的软磁性树脂组合物及磁性片，为了达成该目的，提供一种软磁性扁平粉末，其是多个软磁性扁平粒子的集合体，所述多个软磁性扁平粒子各自具备Fe‑Si‑Al系扁平粒子、和在所述Fe‑Si‑Al系扁平粒子的表面形成的被覆层，所述多个软磁性扁平粒子的被覆层所含的合计C量(质量％)/所述软磁性扁平粉末的BET比表面积(m²/g)为0.01～1.00(质量％·g/m²)。

相关申请的相互参考

本申请要求基于2017年2月28日提出的日本专利申请第2017-35634号的优先权，其全部公开内容以参照的方式纳入本说明书中。

技术领域

本发明涉及在各种电子设备等中使用的、具有高磁导率及高耐候性的软磁性扁平粉末以及含有其的软磁性树脂组合物及磁性片。

背景技术

近年来，智能手机、移动电话、笔记本型个人电脑、平板型个人电脑等各种电子设备已普及，由于其小型化导致的电磁干扰成为问题、或通信的高速化导致的高频化的推进，因此对于在高频下显示出高的磁导率的实数部(以下有时记为“μ’”)的软磁性树脂组合物及磁性片的要求不断提高。这些电子设备之中，软磁性树脂组合物及磁性片用于电磁波吸收体、RFID(Radio Frequency Identification)用天线、数字转换器用片材、电感器用构件等，将Fe-Si-Al系合金等软磁性扁平粉末与橡胶、树脂等混炼而制造的软磁性树脂组合物、及将该软磁性树脂组合物制成片状而制造的磁性片被广泛使用。

需要说明的是，此处所述的软磁性树脂组合物是指软磁性填料与橡胶、树脂等的混合物，可以涂布及成形为片状、膜状、块状来使用。已知如所谓的Ollendorf公式所示那样，为了实现具有高μ’的软磁性树脂组合物及磁性片，使具有高的长厚比及高的初始磁导率的软磁性填料沿外部磁场方向取向并进行高填充是有利的。

另外，为了得到高的长厚比的粉末，已知将由铸造粉碎法或各种雾化法制造的Fe-Si-Al系等合金粉末作为原料粉末，利用各种球磨法使其扁平化并使用。进而，利用球磨法进行扁平化时，大多提出了将原料粉末与磨球(粉碎介质)在各种有机溶剂中进行强制搅拌。

如上述那样，在具有高的长厚比的扁平粉末的制造中，应用基于各种球磨法的扁平化加工，该加工中使用各种有机溶剂。例如，日本特开2016-72577号公报(专利文献1)中记载了在扁平加工中优选使用有机溶剂，在实施例中使用了工业用乙醇。另外，日本特开2009-266960号公报(专利文献2)中也记载了优选使用有机溶剂，实施例中使用了甲苯、2-丙醇、乙醇、1-丙醇、1-丁醇、异丁醇等。此外，日本特开2010-196123号公报(专利文献3)中，在实施例中使用了Naphtesol(环烷烃系溶剂)。

另一方面，这些专利文献1～3中，没有关于扁平加工后进行的有机溶剂与扁平粉末的分离的详细记述。一般而言，扁平加工后，将扁平粉末与有机溶剂的混合物取出，通过各种过滤机或分离机，将扁平粉末与有机溶剂分离后，将其如例如专利文献1的实施例那样，在80℃且24小时那样的条件下进行干燥而使用。此处，由于有机溶剂的沸点一般而言为200℃左右以下，并且本发明作为对象那样的着眼于显著高μ’的扁平粉末的情况下，由利用球磨机进行的扁平加工导入的应变需要利用高温(专利文献1～3的实施例中为700℃以上)的热处理而除去，因此可认为在该高温热处理工序中200℃左右的低沸点的有机溶剂完全蒸发。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-72577号公报

专利文献2：日本特开2009-266960号公报

专利文献3：日本特开2010-196123号公报

发明内容

发明要解决的课题