[发明专利]带散热片的绝缘电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种带散热片的绝缘电路基板的制造方法，该带散热片的绝缘电路基板具备：绝缘电路基板，在绝缘层的一个面形成有电路层并且在所述绝缘层的另一个面形成有金属层；及散热片，接合于绝缘电路基板的所述金属层侧，该制造方法的特征在于，

所述金属层由铝或铝合金构成，

所述金属层的压痕硬度小于50mgf/μm²，

所述散热片的与所述绝缘电路基板的接合面由固相线温度为650℃以下的铝或铝合金构成，该制造方法具备：

铝接合层形成工序，在所述金属层的与所述绝缘层相反的一侧的面形成由固相线温度为650℃以下的铝或铝合金构成的铝接合层；及

散热片接合工序，通过将由铜或铜合金构成的铜接合材料层叠于所述铝接合层与所述散热片的接合面之间，并将所述铝接合层和所述铜接合材料、所述铜接合材料和所述散热片进行固相扩散接合来将散热片进行接合。

2.根据权利要求1所述的带散热片的绝缘电路基板的制造方法，其特征在于，

将所述铝接合层的厚度ta与所述金属层的厚度tb之比tb/ta设在0.08以上且40以下的范围内。

3.根据权利要求1或2所述的带散热片的绝缘电路基板的制造方法，其特征在于，

将所述金属层和所述铝接合层的总厚度设为2.0mm以下。

4.根据权利要求1或2所述的带散热片的绝缘电路基板的制造方法，其特征在于，

所述绝缘层是由选自氮化铝AlN、氮化硅Si₃N₄及氧化铝Al₂O₃中的一种或两种形成的陶瓷基板，所述绝缘层的厚度为0.2mm以上且1.5mm以下，

所述电路层是由纯度为99质量％以上的铝构成的轧制板、或者是由A3003或A6063中的任一种铝合金构成的轧制板，所述电路层的厚度为0.1mm以上且2.0mm以下，

所述金属层由纯度为99质量％以上的铝、即2N铝，纯度为99.9质量％以上的铝、即3N铝，或纯度为99.99质量％以上的铝、即4N铝构成，所述金属层的厚度为0.1mm以上且2.0mm以下，

所述散热片具有：散热片主体，由AlSiC构成；及表层，在所述散热片主体的表面由浸渗于多孔体中的铝材料构成，所述散热片主体的厚度为0.5mm以上且5.0mm以下，所述表层的厚度为所述散热片主体的厚度的0.01倍以上且0.1倍以下，

所述铝接合层的固相线温度与构成所述散热片的所述表层的铝材料的固相线温度的温度差为80℃以下，

将所述铝接合层的厚度设为0.03mm以上且1.5mm以下。