[发明专利]珩磨工具和在使用该珩磨工具时的精加工方法

权利要求书

1.珩磨工具（100、400），用于借助于至少一个珩磨操作在工件（300）中加工钻孔（320）的内面，该珩磨工具包括：

工具本体（110），该工具本体限定了工具轴线（112、412）；

安装在所述工具本体上的能扩开的切削组（130、430），该切削组带有多个能沿径向进给的切削材料本体托架，所述切削材料本体托架分别覆盖一圆周角范围并且能借助于配设给所述切削组的切削组进给系统径向于所述工具轴线（112、412）地进给，其中，

每个切削材料本体托架在其径向的外侧（154、454）上承载多个窄的切削材料本体（140-1、140-2、140-3），所述切削材料本体构造成沿周边方向的窄的切削材料条，相比于所述切削材料条的轴向长度（LS），所述切削材料条沿周边方向的宽度（BS）较小，其中，所述切削材料本体以相互的间距相对彼此布置，

其特征在于，在切削材料本体和承载该切削材料本体的切削材料本体托架之间的间隙中布置着弹性屈服的中间层（160、560、660、760、860、960），该中间层填充了在所述切削材料本体和所述切削材料本体托架之间的间隙，

所述珩磨工具（100、400）设计成伴随双重扩开的珩磨工具，其中，所述切削组（130、430）具有第一组的切削材料本体托架（450-1、450-2、450-5、450-6）和能独立于所述第一组进给的第二组的切削材料本体托架（450-3、450-4、450-7、450-8），

在所述第一组中，所述切削材料本体在没有中间连接弹性的中间层的情况下直接固定在所配设的切削材料本体托架上并且刚性地与该切削材料本体托架连接，并且在所述第二组中，所述切削材料本体能各自弹性地通过弹性的中间层固定在所配设的切削材料本体托架上。

2.按照权利要求1所述的珩磨工具，其特征在于，所述中间层（160、560、660、760、860、960）具有处在0.1mm至2mm范围内的层厚（SD）。

3.按照权利要求1所述的珩磨工具，其特征在于，所述中间层的肖氏硬度处在70肖氏硬度A至95肖氏硬度A的范围内。

4.按照权利要求1至3中任一项所述的珩磨工具，其特征在于，所述中间层具有由弹性体制成的层。

5.按照权利要求1至3中任一项所述的珩磨工具，其特征在于，所述中间层被直接硫化到所述切削材料本体（140-1、140-2、140-3）处的接触面上或切削材料本体托架元件的外面（154）上。

6.按照权利要求1至3中任一项所述的珩磨工具，其特征在于，所述中间层具有第一层和至少一个平面地与该第一层连接的第二层，其中，所述第一层是由弹性体制成的层（560'）并且所述第二层是与所述第一层平面地连接的粘接剂层（565）。

7.按照权利要求1至3中任一项所述的珩磨工具，其特征在于，所述切削组具有沿轴向测量的轴向长度（LS），该轴向长度小于所述切削组在切削材料本体完全回缩时的有效的外径（AD）。

8.按照权利要求7所述的珩磨工具，其特征在于，所述珩磨工具具有下列特性中的至少一项：

（i）所述切削材料本体的轴向长度（LS）小于所述切削组的有效的外径的40%；

（ii）所述切削材料本体的轴向长度（LS）处在5mm至40mm的范围内；

（iii）所述切削材料本体的轴向长度（LS）小于所述钻孔的钻孔长度的20%；

（iv）所述切削材料本体的轴向长度（LS）处在钻孔直径的20%至50%的范围内；

（v）在所述切削材料本体的轴向长度（LS）和宽度（BS）之间的长宽比处在4:1至20:1的范围内。