[发明专利]用于半导体封装的树脂组合物以及使用其的预浸料和金属包层层合体

说明书

提供了用于半导体封装的树脂组合物以及使用其的预浸料和金属包层层合体。根据本发明的用于所述半导体封装的所述树脂组合物虽然填充有高含量的无机填料，但可以表现出优异的流动性，并且可以提供对金属箔具有优异的粘合强度且具有低的相对电容率和低损耗因子的预浸料和金属包层层合体。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请基于在2017年5月15日提交的韩国专利申请第10-2017-0060152号并要求其优先权，其公开内容在此通过引用整体并入本文。

本发明涉及用于半导体封装的树脂组合物以及使用其的预浸料和金属包层层合体。

背景技术

用于印刷电路板(PCB)的覆铜层合体(CCL)通过用热固性树脂清漆浸渍玻璃织物基材，使基材半固化以形成预浸料，然后对预浸料和铜箔进行加压和加热来制造。预浸料再次用于在该覆铜层合体上配置和构建电路图案。

近年来，随着加速电子设备、通信设备、智能手机等的高性能、纤薄和轻型化，还需要半导体封装的纤薄。因此，越来越需要用于半导体封装的印刷电路板的纤薄。

然而，在减薄过程期间，产生印刷电路板的刚度降低的问题，同时，由于芯片与印刷电路板之间的热膨胀系数的差异而发生半导体封装的翘曲现象。这种翘曲现象由于印刷电路板未通过高温过程(例如回流)恢复至其初始状态的现象而进一步加重。

因此，为了改善这种翘曲现象，正在对用于降低基材的热膨胀系数的技术进行研究。例如，已经提出了用高含量的无机填料填充预浸料的技术。然而，当用高含量的无机填料简单填充预浸料时，存在预浸料的流动性急剧降低的限制。

因此，需要开发可以在确保预浸料在高温过程下的流动性的同时实现低热膨胀系数的预浸料和金属包层层合体。

发明内容

技术问题

本发明提供了用于半导体封装的树脂组合物，其虽然填充有高含量的无机填料，但在对金属箔具有优异的粘合强度和具有高流动性的同时显示出低电容率、低损耗因子和低热膨胀的特性。

本发明提供了通过使用半导体封装的树脂组合物获得的预浸料。

此外，本发明提供了包含预浸料的金属包层层合体。

技术方案

根据本发明，

提供了用于半导体封装的树脂组合物，其包含：

(a)在其两端处具有烯键式不饱和基团的改性亚苯基醚低聚物或改性聚(亚苯基醚)；

(b)选自以下的一种或更多种化合物：在分子中具有1,2-乙烯基的聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、双马来酰亚胺树脂、和氰酸酯树脂；

(c)醌化合物；

(d)烷氧基硅烷低聚物；和

(e)无机填料。

此外，根据本发明，提供了通过用该用于半导体封装的树脂组合物浸渍织物基材而获得的预浸料。

此外，根据本发明，提供了金属包层层合体，其包含预浸料，和通过加热和加压与预浸料一体化的金属箔。

在下文中，将详细地描述根据本发明的实施方案的用于半导体封装的树脂组合物以及使用其的预浸料和金属包层层合体。

除非上下文另外明确说明，否则本文使用的术语仅用于描述特定实施方案的目的，并且不旨在限制本发明。

除非与本发明的概念相矛盾，否则本文使用的单数形式包括复数形式。