[发明专利]散热凝胶型硅酮橡胶组合物

说明书

本发明涉及包含有机聚硅氧烷的散热凝胶型硅酮橡胶组合物。基于100重量份的所述有机聚硅氧烷，所述散热凝胶型硅酮橡胶组合物还包含0.1重量份至25重量份的有机氢聚硅氧烷；1100重量份至2000重量份的填料；5重量份至50重量份的填料表面处理剂；以及0.1重量份至5重量份的催化剂，其中所述有机聚硅氧烷和所述有机氢聚硅氧烷以1000ppm或更少的量含有环状硅氧烷。

技术领域

本发明涉及散热凝胶型硅酮橡胶组合物。

背景技术

通常，散热硅酮橡胶用于散发来自电子装置中使用的导热片以及集成电路装置(例如LSI(大规模集成)或CPU(中央处理单元))的热量，并且用于有效地散热。

通常，存在导热硅酮组合物等，其使用硅酮油作为主要组分并且其还含有无机填料，例如氧化镁、氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氢氧化铝或氧化锌粉末。然而，存在的问题是由于填料的有效分散的困难，其机械性质和导热性不足。另外，由于存在大量填料，使用双辊磨的工件的可加工性并不容易。

另外，为了解决上述问题，通过使用特定导热填料和导热性增强表面处理剂对导热填料进行有效表面处理来形成铝桥，开发可以具有易加工性、优异的机械性质和导热性的各种硅酮橡胶组合物。然而，对于满足组合物的令人满意的机械性质和耐热性，仍然存在问题。

因此，需要开发硅酮橡胶组合物以解决相关技术的上述问题，所述硅酮橡胶组合物具有优异的导热性，特别是具有改善的耐热性，并且因此能够确保长期可靠性。

(专利文献1)第08/654493号美国申请

(专利文献2)第19960303759号欧洲申请

发明内容

技术问题

本发明提供散热凝胶型硅酮橡胶组合物，其具有改善的耐热性，并且因此能够确保长期可靠性。

技术方案

本发明涉及包含有机聚硅氧烷的散热凝胶型硅酮橡胶组合物，其中相对于100重量份的有机聚硅氧烷，散热凝胶型硅酮橡胶组合物还包含0.1重量份至25重量份的有机氢聚硅氧烷、1100重量份至2000重量份的填料、5重量份至50重量份的填料表面处理剂和0.1重量份至5重量份的催化剂，其中有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷各自在其中包含1000ppm或更少的环状硅氧烷。

有益效果

根据本发明实施方案的包含有机聚硅氧烷的散热凝胶型硅酮橡胶组合物包含在有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷中含量不超过1000ppm的环状硅氧烷，从而能够减少在固化过程期间从组合物中挥发的低分子硅氧烷的量，不仅可以具有优异的导热性，而且可以提高耐热性以确保长期可靠性，因此可以不同地应用于散热市场中。

具体实施方式

在下文中，将参考附图更详细地描述本发明。

说明书和权利要求中使用的术语或词语不应被解释为局限于常规含义或字典含义，而应被解释为符合基于以下原则的技术精神的含义和概念，即发明人可以适当地定义术语的概念以最佳方式解释发明。

相对于100重量份的有机聚硅氧烷，根据本发明实施方案的包含有机聚硅氧烷的散热凝胶型硅酮橡胶组合物包含0.1重量份至25重量份的有机氢聚硅氧烷、1100重量份至2000重量份的填料、5重量份至50重量份的填料表面处理剂和0.1重量份至5重量份的催化剂，其中有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷各自在其中包含1000ppm或更少的环状硅氧烷。

根据本发明实施方案的散热凝胶型硅酮橡胶组合物包含在有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷中含量不超过1000ppm的环状硅氧烷，从而能够减少在固化过程期间从组合物中挥发的低分子硅氧烷的量，不仅可以具有优异的导热性，而且可以特别地改善耐热性以确保长期可靠性。