[发明专利]感光性转印材料、电路配线的制造方法及触摸面板的制造方法

权利要求书

1.一种感光性转印材料，其具有：

临时支撑体；及

感光性树脂层，其含有聚合物成分及光产酸剂，该聚合物成分中，包含含有具有酸基以缩醛的形式被保护的基团的构成单元及具有羧基的构成单元的聚合物，聚合物成分的基于有机概念图的无机性值I除以有机性值O的I/O值的平均值为0.55以上且0.65以下，相对于聚合物成分的总质量的具有酸基的构成单元的含量为0.5质量％以上且15质量％以下，玻璃化转变温度的平均值为90℃以下。

2.根据权利要求1所述的感光性转印材料，其中，

所述具有酸基以缩醛的形式被保护的基团的构成单元为由下述式A表示的构成单元，

在式A中，R³¹及R³²分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，R³¹及R³²中的至少任一个为烷基或芳基，R³³表示烷基或芳基，R³¹或R³²任选地与R³³连接而形成环状醚，R³⁴表示氢原子或甲基，X⁰为单键或2价的连接基团。

3.根据权利要求1或2所述的感光性转印材料，其中，

相对于聚合物成分的总质量的具有酸基的构成单元的含量相对于聚合物成分的总质量为1质量％以上且10质量％以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性转印材料，其中，

所述具有酸基的构成单元中所含的酸基为羧基。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性转印材料，其中，

所述聚合物成分的重均分子量为60000以下。

6.一种电路配线的制造方法，以如下顺序包括：

在基板上，使权利要求1至5中任一项所述的感光性转印材料的与临时支撑体相反的一侧的最外层与所述基板接触而贴合的工序；

对所述贴合的工序后的所述感光性转印材料的所述感光性树脂层进行图案曝光的工序；

对所述曝光的工序后的感光性树脂层进行显影而形成图案的工序；及

对未配置所述图案的区域中的基板进行蚀刻处理的工序。

7.一种触摸面板的制造方法，以如下顺序包括：

在基板上，使权利要求1至5中任一项所述的感光性转印材料的与临时支撑体相反的一侧的最外层与所述基板接触而贴合的工序；

对所述贴合的工序后的所述感光性转印材料的所述感光性树脂层进行图案曝光的工序；

对所述曝光的工序后的感光性树脂层进行显影而形成图案的工序；及

对未配置所述图案的区域中的基板进行蚀刻处理的工序。