[发明专利]MIG钎焊方法、搭接接头构件的制造方法及搭接接头构件

说明书

本发明提供一种Al合金与钢板的MIG钎焊方法，其能够制造与Al合金的接合强度优异的搭接接头构件。MIG钎焊方法将镀敷层含有1.0质量％～22.0质量％的Al的熔融Zn系镀敷钢板(1)、与作为接合对象板的Al板或Al合金板接合。MIG钎焊的瞄准位置是从接合对象板的端面(6)的一端与熔融Zn系镀敷钢板的交点(C)至接合对象板的端面的另一端(U)为止之间。

技术领域

本发明涉及一种Al或Al合金与熔融Zn系镀敷钢板的MIG(metal inert gas，金属惰性气体)钎焊方法、利用所述方法的搭接接头构件的制造方法及搭接接头构件。

背景技术

为了汽车车体的轻量化，Al及Al合金(以下，包含Al在内总称为Al合金)的使用量增加。但是，若利用现有的电弧焊法等熔焊法，将Al合金与钢板接合，则存在如下问题：在钢板与焊接焊道的界面，脆弱的Fe-Al系金属间化合物相厚厚地成长，接合强度下降。

作为抑制Fe-Al系金属间化合物相的成长的方法，例如在专利文献1～专利文献4中，公开了将合金化熔融Zn镀敷钢板、熔融Zn镀敷钢板、电性镀Zn钢板的钢中的C、Si、Mn浓度加以规定的钎焊用钢板。所述钎焊用钢板在钎焊时，使C、Si、Mn从钢中扩散至Fe-Al系金属间化合物相中，抑制脆的Fe-Al系金属间化合物相的成长而提高接合强度。

Si、Mn对于钢板的高强度化也有用，用于高张力钢板。但是，熔融Zn镀敷钢板中，Si、Mn在镀敷前的还原加热时，在钢板表面增厚而成为氧化物，阻碍钢板与电镀槽的濡湿性而成为镀敷不良的原因。另外，合金化熔融Zn镀敷钢板中，Si、Mn在镀敷后的合金化处理时，阻碍钢板与镀敷层的扩散而成为合金化反应延迟的原因。

在钎焊中，钢中的Si、Mn在钎焊时，在钢板表面增厚而阻碍与钎料及Al合金的濡湿性。其结果为，产生钎料与Al合金的排斥、凹坑及气孔而成为焊道外观的恶化、焊道的剥离、以及接合强度的下降的原因。因此，限定可将Si、Mn添加于钢中的量。另外，若如上所述在钢中添加Si、Mn，则钢板的强度提高，因此可应用的钢种限定为高张力钢，无法用于一般的钢板。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本公开专利公报“日本专利特开2006-283110号公报(2006年10月19日公开)”

[专利文献2]日本公开专利公报“日本专利特开2006-283111号公报(2006年10月19日公开)”

[专利文献3]日本公开专利公报“日本专利特开2007-247024号公报(2007年9月27日公开)”

[专利文献4]日本公开专利公报“日本专利特开2007-277717号公报(2007年10月25日公开)”

[专利文献5]日本公开专利公报“日本专利特开2008-68290号公报(2008年3月27日公开)”

[专利文献6]日本公开专利公报“日本专利特开2011-218424号公报(2011年11月4日公开)”

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的目的在于提供一种搭接接头构件及其制造方法，所述搭接接头构件通过在Al合金与钢板的钎焊中，使用在镀敷层中添加有Al的熔融Zn系镀敷钢板，从而焊道外观及接合强度优异。

[解决问题的技术手段]

本发明者们进行了锐意研究，结果发现如下新见解：在镀敷层中含有Al的熔融Zn系镀敷钢板由于与钎料、Al合金的亲和性优异，故而在将Al合金进行钎焊的情况下获得良好的焊道外观、接合强度，从而完成本发明。