[发明专利]可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件

说明书

本发明涉及一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含至少(A)每分子具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷，(B)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R²SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d(在该式中，R¹是彼此相同或不同的，并且表示氢原子或不具有脂族不饱和碳键的一价烃基，但每分子至少两个R¹表示氢原子，R²表示不具有脂族不饱和键的一价烃基，并且a、b、和c是分别满足0a1、0b1、0≤c0.2、且0d1的数字，并且还是满足0.6≤a/d≤1.5、1.5≤b/d≤3、且a+b+c+d＝1的数字)，以及(C)用于氢化硅烷化反应的催化剂。这种组合物对半导体元件具有优异的粘合性，并且能够形成仅产生少量气泡的经固化的产物。

技术领域

本发明涉及一种可固化的有机聚硅氧烷组合物和一种半导体器件，该半导体器件通过将半导体元件与该组合物的经固化的材料粘合来构成。

背景技术

可固化的有机聚硅氧烷组合物已用于将半导体元件粘合在具有半导体元件的半导体器件中，该半导体元件诸如光电耦合器、发光二极管、或固态图像传感器。作为这种可固化的有机聚硅氧烷组合物的实例，例如，专利文献1和2已提出了一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，该组合物包含基本上直链或环状的含烯基有机聚硅氧烷、支链的含烯基有机聚硅氧烷、在分子链中具有硅键合的氢的直链有机聚硅氧烷、和具有硅键合的氢的支链有机聚硅氧烷——具体地是由平均单元式[H(CH₃)₂SiO_1/2]_0.67(SiO_4/2)_0.33表示的有机聚硅氧烷树脂和由平均单元式[H(CH₃)₂SiO_1/2]_0.50[(CH₃)₃SiO_1/2]_0.17(SiO_4/2)_0.33表示的有机聚硅氧烷树脂——以及氢化硅烷化催化剂，并且专利文献3公开了一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，该组合物包含每分子具有至少两个烯基的直链有机聚硅氧烷、每分子具有至少两个烯基的支链有机聚硅氧烷、和每分子具有至少两个硅键合的氢的支链有机聚硅氧烷——具体地是由平均单元式[H(CH₃)₂SiO_1/2]_0.44(SiO_4/2)_0.56表示的有机聚硅氧烷树脂、由平均单元式[H(CH₃)₂SiO_1/2]_0.25[(CH₃)₃SiO_1/2]_0.25(SiO_4/2)_0.50表示的有机聚硅氧烷树脂、和由平均单元式[(CH₃)₂SiO_1/2]_0.20[H(CH₃)₃SiO_2/2]_0.40(SiO_4/2)_0.40表示的有机聚硅氧烷树脂——以及氢化硅烷化催化剂。

尽管在这些可固化的有机聚硅氧烷组合物中含有具有硅键合的氢的有机聚硅氧烷以调节所得经固化的材料的机械强度和/或硬度，但是这种可固化的有机聚硅氧烷组合物具有与半导体元件的粘合性不足或由于在经固化的材料中发生起泡而降低粘合强度的问题。

现有技术文献

专利文献