[发明专利]激光回流焊装置有效
| 申请号： | 201880013564.5 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN110326096B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 崔在浚;金秉喆;金秉禄;金南成 | 申请（专利权）人： | 镭射希股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K26/20;B23K103/00 |
| 代理公司： | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人： | 罗银燕 |
| 地址： | 韩国忠清南道牙山市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 回流 装置 | ||
1.一种激光回流焊装置，包括：
焊接对象物移送部，包括对焊接对象物进行支撑的工作台，用于移送上述焊接对象物；
激光照射部及激光照射部移送部，上述激光照射部将激光转换为面光源形态来向上述焊接对象物照射，上述激光照射部移送部用于使上述激光照射部向照射位置或等待位置移动；
激光束透射板及激光束透射板移送部，上述激光束透射板与上述激光照射部分离来独立设置，由使面光源形态的激光束透射的材质形成，且对上述焊接对象物施加压力，上述激光束透射板移送部用于使上述激光束透射板向作业位置或等待位置移动；以及
保护膜移送部，向上述激光束透射板的下部移送用于防止当进行激光焊接时所发生的烟尘附着在上述激光束透射板的底面的保护膜，通过对以辊形态卷绕的保护膜进行释放并向一侧移送的卷对卷方式实现，
在上述激光束透射板的底面形成有以规定间隔隔开而成的多个突出部，上述多个突出部之间形成有用于向外部排出当进行激光焊接时所发生的烟尘的通道。
2.根据权利要求1所述的激光回流焊装置，其特征在于，上述保护膜通过聚四氟乙烯树脂或全氟烷氧基树脂实现。
3.根据权利要求1所述的激光回流焊装置，其特征在于，上述激光束透射板移送部还包括：
一个以上的致动器，用于对上述激光束透射板施加压力；以及
一个以上的压力检测传感器，用于检测通过上述致动器向上述激光束透射板施加的压力。
4.根据权利要求1所述的激光回流焊装置，其特征在于，上述激光束透射板移送部还包括用于检测上述激光束透射板的高度的一个以上的高度传感器。
5.根据权利要求1所述的激光回流焊装置，其特征在于，上述激光束透射板的母材为石英(Quarts)、蓝宝石(sapphire)、熔融石英玻璃(FusedSilicaGlass)或金刚石中的一种。
6.根据权利要求1所述的激光回流焊装置，其特征在于，在上述激光束透射板的底面形成薄膜涂层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
