[发明专利]可生物降解的热熔粘合剂

权利要求书

1.一种热熔粘合剂，包含：

10至20重量百分比的乳酸低聚物或聚合物，其重均分子量为1500至3000；

至少40重量百分比的聚乳酸，其重均分子量为10,000至18,000；

20至35重量百分比的聚酯，其由一种或多种二醇与一种或多种二羧酸共聚而形成；和

0.5至5重量百分比的乙酸乙烯酯和巴豆酸的共聚物；

其中至少75重量百分比的热熔粘合剂组分是可生物降解的；

其中所有重量百分比均基于热熔粘合剂的总重量。

2.权利要求1所述的热熔粘合剂，其中所述热熔粘合剂在143℃的温度下具有1000厘泊至6000厘泊的粘度。

3.权利要求1所述的热熔粘合剂，其中所述乳酸低聚物或聚合物在280℃的温度下具有350厘泊至450厘泊的粘度。

4.权利要求1所述的热熔粘合剂，其中所述聚乳酸在143℃的温度下具有1800厘泊至2200厘泊的粘度。

5.权利要求1所述的热熔粘合剂，其中所述聚乳酸还包括通过所述聚乳酸与羧酸或羧酸衍生物反应而形成的聚合物封端基团。

6.权利要求1所述的热熔粘合剂，其中所述聚酯在216℃的温度下具有15,000厘泊至35,000厘泊的粘度。

7.权利要求1所述的热熔粘合剂，其中所述聚酯的重均分子量为55,000至72,000。

8.权利要求1所述的热熔粘合剂，其中所述聚酯还包括通过所述聚乳酸与羧酸或羧酸衍生物反应而形成的聚合物封端基团。

9.权利要求1所述的热熔粘合剂，其中所述聚酯是聚丁二酸-己二酸丁二酯。

10.一种涂覆有粘合剂的基材，包含：

具有至少第一侧面的基材；和

施加至基材第一侧面的至少一部分上的热熔粘合剂涂层，其中热熔粘合剂涂层包含：

10至20重量百分比的乳酸低聚物或聚合物，其重均分子量为1500至3000，

至少40重量百分比的聚乳酸，其重均分子量为10,000至18,000，

20至35重量百分比的聚酯，其由一种或多种二醇与一种或多种二羧酸共聚而形成，和

0.5至5重量百分比的乙酸乙烯酯和巴豆酸的共聚物；

其中至少75重量百分比的热熔粘合剂组分是可生物降解的；

其中所有重量百分比均基于热熔粘合剂的总重量。

11.权利要求10所述的涂覆有粘合剂的基材，其中所述热熔粘合剂在143℃的温度下具有1000厘泊至6000厘泊的粘度。

12.权利要求10所述的涂覆有粘合剂的基材，其中所述乳酸低聚物或聚合物在280℃的温度下具有350厘泊至450厘泊的粘度。

13.权利要求10所述的涂覆有粘合剂的基材，其中所述聚乳酸在143℃的温度下具有1800厘泊至2200厘泊的粘度。

14.权利要求10所述的涂覆有粘合剂的基材，其中所述聚乳酸还包括通过所述聚乳酸与羧酸或羧酸衍生物反应而形成的聚合物封端基团。

15.权利要求10所述的涂覆有粘合剂的基材，其中所述聚酯在216℃的温度下具有15,000厘泊至35,000厘泊的粘度。

16.权利要求10所述的涂覆有粘合剂的基材，其中所述聚酯的重均分子量为55,000至72,000。

17.权利要求10所述的涂覆有粘合剂的基材，其中所述聚酯还包括通过所述聚乳酸与羧酸或羧酸衍生物反应而形成的聚合物封端基团。