[发明专利]树脂基板层叠体及电子设备的制造方法有效
| 申请号： | 201880013729.9 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110326086B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 菅原浩幸 | 申请（专利权）人： | 吉奥马科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B32B9/00;B32B27/00;H01L21/203 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴克鹏 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 层叠 电子设备 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种树脂基板层叠体，其特征在于，其具备：
带剥离层的支承基板，所述带剥离层的支承基板具有支承基板和层叠于所述支承基板上的剥离层；和
树脂基板，所述树脂基板可剥离地层叠于所述剥离层的与所述支承基板相反侧的表面上，
所述剥离层的表面的组成为SixCyOz，其中，0.05≤x≤0.43，0.27≤y≤0.73，0.22≤z≤0.30，x+y+z＝1，
所述剥离层为无定形状态，并且所述剥离层由通过以强度60mJ/cm2～80mJ/cm2照射波长355nm的激光从而所述树脂基板能从所述剥离层剥离的材料构成。
2.一种电子设备的制造方法，其特征在于，进行如下工序：
准备树脂基板层叠体的工序，使用Si：C的原子比为10：90～70：30的靶将剥离层层叠于支承基板上，在所述剥离层的与所述支承基板相反侧的表面上层叠树脂基板，从而准备树脂基板层叠体；
部件形成工序，在所述树脂基板层叠体的所述树脂基板的表面上形成电子设备用部件；和
剥离工序，对无定形状态的所述剥离层以强度60mJ/cm2～80mJ/cm2照射波长355nm的激光而从所述剥离层将所述树脂基板剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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