[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

半导体装置具备：一次成型体(10)，具备具有检测物理量的检测部的半导体芯片(12)和由树脂材料制成的一次成型树脂(13)；框体零件(20)，形成有用于将一次成型体插入的插入孔(21)；二次成型树脂(30)，由树脂材料形成，将一次成型体的表面中的从插入孔露出的区域、和框体零件的表面中的包含将插入孔围绕的区域的一部分区域一体地覆盖。一次成型体的包含半导体芯片的部分插入于插入孔中。

相关申请的相互参照

本申请基于2017年2月28日申请的日本专利申请第2017－037277号，在此参照其记载内容。

技术领域

本公开涉及具备二次成型体的半导体装置及其制造方法。

背景技术

以往公知有一种半导体装置，具有：一次成型体，具备半导体芯片，该半导体芯片具有检测物理量的检测部；二次成型树脂，将一次成型体中的与检测部不同的部分覆盖；框体零件，安装于二次成型树脂。在这样的结构中，一次成型体具有半导体芯片和将半导体芯片中的与检测部不同的区域覆盖的一次成型树脂。作为这样的半导体装置及其制造方法，例如已知有在专利文献1中记载的技术。

专利文献1记载的半导体装置，具备：一次成型体，具备具有对压力进行检测的检测部的半导体芯片和由热硬化性树脂形成的一次成型树脂；二次成型树脂，将一次成型体中的与半导体芯片不同的区域覆盖；以及凸缘形状的框体零件。并且，框体零件形成有用于覆盖半导体芯片的穹顶状的收容空间和与该空间相连的中空部，以使从二次成型树脂露出的半导体芯片被形成收容空间的部分覆盖的方式，经由密封件而与一次成型体和二次成型树脂相接合。此外，凸缘形状的框体零件的形成收容空间的部分的径大于形成中空部的部分的径。

专利文献1记载的半导体装置包含如下工序：将一次成型体固定于包含上模、下模和滑动模的模具中的下模之后，通过嵌件成型使热塑性树脂材料流入并硬化，从而使将一次成型体的一部分覆盖的二次成型树脂成型。通过该工序可得如下这样的二次成型体，即：一次成型体中的半导体芯片从二次成型树脂露出，并且在一次成型树脂与二次成型树脂之间形成有在用于与框体零件接合的密封件的填充中使用的环状的槽。并且，在向该二次成型体的槽中填充了密封件之后，经由该密封件将二次成型体与上述的框体零件进行接合，从而能够制造上述这样的半导体装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特许第4717088号公报

发明内容

但是，在具备上述的二次成型体的半导体装置中，一次成型树脂、二次成型树脂和框体零件这三个部件利用一个密封件进行了接合。因此，在这三个部件的线膨胀系数分别不同的情况下，为了缓和由热引起的应力，需要对密封件的材料的线膨胀系数进行调整，但是该调整困难且半导体装置的接合的可靠性有可能降低。

另外，在上述的制造工序中，将一次成型体放置于模具中的下模，并通过嵌件成型使二次成型树脂成型，因此在将二次成型树脂的材料向模具内进行了注入时的载荷作用于一次成型体，一次成型体有可能产生翘曲、裂纹。具体而言，在上述的制造工序中，由于在将一次成型体放置于较硬的下模之后注入二次成型树脂的材料，所以作用于一次成型体的由该材料注入导致的载荷无处释放。另外，放置一次成型体的下模与一次成型体的接触面积较小，所以在注入二次成型树脂的材料时，对一次成型体进行固定的作用较弱。若由于这些原因而一次成型体产生裂纹、翘曲，则有可能成为具有一次成型体的裂纹、翘曲的半导体装置。

本公开针对上述问题，目的在于提供半导体装置及其制造方法，采用具备具有一次成型体和二次成型树脂的二次成型体并且抑制了一次成型体的裂纹、翘曲。