[发明专利]感光性树脂组合物

权利要求书

1.一种感光性树脂组合物，其包含以下的成分：

(A)碱溶性高分子；

(B)具有烯属不饱和双键的化合物；

(C)光聚合引发剂；和，

(D)光敏化剂，

所述(D)光敏化剂包含下述通式(2)所示的二苯乙烯基苯衍生物，

式(2)中，R³、R⁴、R⁵分别表示氰基，c、e分别独立地表示1～5的整数，而且，d表示0～4的整数。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述(D)光敏化剂包含选自4’-(2-氰基苯乙烯基)-2-氰芪、4’-(2-氰基苯乙烯基)-3-氰芪、4’-(2-氰基苯乙烯基)-4-氰芪、1,4-双(4-氰基苯乙烯基)苯中的至少1种化合物。

3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(D)光敏化剂包含4’-(2-氰基苯乙烯基)-2-氰芪、4’-(2-氰基苯乙烯基)-3-氰芪。

4.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(D)光敏化剂包含4’-(2-氰基苯乙烯基)-4-氰芪。

5.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(D)光敏化剂包含1,4-双(4-氰基苯乙烯基)苯。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述(D)光敏化剂为在330nm-450nm处具有最大吸收峰的荧光色素。

7.根据权利要求1～权利要求5中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述(C)光聚合引发剂包含六芳基联咪唑化合物。

8.根据权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述感光性树脂组合物在膜厚25μm时的波长405nm的光的透射率大于10％。

9.根据权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述感光性树脂组合物为金属布线形成用的感光性树脂组合物。

10.一种感光性树脂层叠体，其具备：支撑体；和，感光性树脂层，其设置于所述支撑体上、且包含权利要求1～9中任一项所述的感光性树脂组合物。

11.一种抗蚀图案形成方法，其包括如下工序：

将权利要求10所述的感光性树脂层叠体层压在基材上的工序；

将所述感光性树脂层进行曝光的工序；和，

将所述曝光后的感光性树脂层进行显影的工序。

12.根据权利要求11所述的抗蚀图案形成方法，通过描绘图案的直接描绘进行所述曝光。

13.一种金属布线的形成方法，其包括如下工序：

通过权利要求11或12所述的方法形成抗蚀图案的工序；

使用所述抗蚀图案，形成金属布线的工序；和，

将所述抗蚀图案剥离的工序。

14.一种半导体封装体的制造方法，其包括如下工序：通过权利要求11或12所述的抗蚀图案形成方法，在作为基材的半导体封装体用基板上形成抗蚀图案的工序；和，对形成有所述抗蚀图案的半导体封装体用基板进行蚀刻或镀覆的工序。