[发明专利]太阳能电池及太阳能电池的制造方法在审

专利信息
申请号: 201880014246.0 申请日: 2018-02-08
公开(公告)号: CN110337729A 公开(公告)日: 2019-10-15
发明(设计)人: 上迫浩一;新井杰也;菅原美爱子;小林贤一;小宫秀利;松井正五;锦织润 申请(专利权)人: 亚特比目有限会社
主分类号: H01L31/05 分类号: H01L31/05
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 太阳能电池 指状电极 取出线 带状导线 直接焊接 绝缘膜 取出 焊料 电子泄漏 垂直的 氮化膜 硅基板 电阻 基板 焊接 制造 外部
【说明书】:

发明涉及一种太阳能电池及太阳能电池的制造方法,其目的为:在硅基板(1)的表面的指状电极(3)直接焊接带状导线(5),使电阻成分减少且使电子泄漏减少,并使带状导线(5)直接焊接在氮化膜(2)而予以牢固地固定。太阳能电池构成为:朝与从绝缘膜上所形成的区域取出电子的指状电极(3)垂直的方向以一定的宽度b遍及具有指状电极(3)的部分及未具有指状电极(3)的绝缘膜(2)的部分使用焊料(6)焊接取出线(5),通过取出线(5)将来自指状电极(3)的电子取出至外部,并使取出线(5)固定在基板(1)。

技术领域

本发明涉及一种太阳能电池及太阳能电池的制造方法,其在基板上形成照射光等时会产生高电子浓度的区域,并在该区域上形成光等会穿透的绝缘膜,且在绝缘膜上形成用以形成从该区域取出电子的取出口的指状电极,进一步将多个指状电极电性连接以将电子取出至外部,且将以往的汇流排电极设为玻璃或不需以往的汇流排电极,而直接以焊料连接在指状电极并从背面的基板直接以焊料连接。

背景技术

以往,在太阳能电池单元的设计中,使太阳能电池单元内产生的电子高效率地流向所连接的外部电路是很重要的。为了达成所述目的,使从单元连接至外部的部分的电阻成分减少、避免所产生的电子消失、使表面及背面的外部端子牢固地固定特别重要。

例如图12所示的先前技术,在硅基板21的表面(上表面)生成氮化膜22,在该氮化膜22上进行指状电极(银)23的膏(含铅玻璃)的网版印刷并予以烧结,以形成如图示在氮化膜22开孔并将电子由高电子浓度区域取出至外部的指状电极23。接着,在与指状电极23垂直的方向进行汇流排电极(银)24的网版印刷并予以烧结而生成。于该汇流排电极(银)24上以焊料26对带状导线(导线)25进行焊接,以使该带状导线25牢固地固定在硅基板21。

另外,在硅基板21的背面(下表面)形成铝电极27,将带状导线焊接并固定在铝电极。

另外,在整面形成铝电极27的情形下带状导线29的焊接强度较弱时,预先在该铝电极27的一部分开孔(在表面的与汇流排电极24对应的部分开孔),在此处进行银膏的网版印刷并予以烧结以形成银的部分271,以焊料28将带状导线29固定于银的部分而获得需要的固定强度。

发明内容

[发明所欲解决的课题]

但是,由于必须在所述的习知的硅基板21的表面形成汇流排电极(银)24以汇集来自多数个指状电极23的电子,或通过该汇流排电极(银)24使带状导线25牢固地焊接在硅基板21,而必须以银或含大量的银的膏制成该汇流排电极(银)24,而且若该膏含有铅玻璃,则会有以该汇流排电极24汇集的电子因烧结而朝向硅基板21泄漏的问题发生。

另外,在硅基板21的背面使铝电极27形成于整面并于其上焊接带状导线的情形下会有带状导线无法以充分的强度固定在硅基板21的问题。

另外,也有为了避免所述问题,如所述图12所示,必须先在铝电极27的一部分开孔,且于该处涂覆银膏并予以烧结,在其上焊接带状导线以获得充分的固定强度的问题。

[解决课题的手段]

本发明人等着眼于使硅基板1的表面的指状电极的上部露出于绝缘膜上,而发现在该露出的指状电极的上部直接焊接做为外部端子的带状导线以减少电阻成分且减少电子泄漏,并能够使带状导线直接或经由玻璃牢固地焊接在氮化膜的构成及方法。

另外,本发明人等发现在硅基板的背面的铝电极或铝电极的一部分开孔,且在该铝电极或该铝电极的孔的部分直接焊接以获得充分的固定强度的构成及方法。

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