[发明专利]聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物、包含其的聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品

说明书

一种聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物，其特征在于，含有包含特定的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A‑1)和包含特定的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A‑2)，并且满足式(F1a)。15≤wM1(F1a)式中，wM1表示在利用凝胶渗透色谱法分离聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物而得到的聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物中的以聚碳酸酯为换算基准的分子量为56000以上且200000以下的聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物中，上述聚有机硅氧烷嵌段(A‑2)所占的平均含量。

技术领域

本发明涉及聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物、包含其的聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品。

背景技术

聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(以下有时简称为“PC-POS共聚物”)因其高耐冲击性、耐化学药品性和阻燃性等优异的性质而受到瞩目。因此，被期待广泛地应用于电气-电子设备领域、汽车领域等各种领域中。特别是正在拓展在移动电话、便携个人电脑、数码照相机、摄像机、电动工具、通信基站、电池等的壳体、及其他日用品中的利用。

通常，作为代表性的聚碳酸酯，一般使用利用2，2-双(4-羟基苯基)丙烷〔通称：双酚A〕作为原料二元酚的均聚碳酸酯。为了改进该均聚碳酸酯的阻燃性、耐冲击性等物性，已知使用聚有机硅氧烷作为共聚单体的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(专利文献1)。

为了进一步改善包含聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂的耐冲击性，例如可举出像专利文献2和3中记载的那样使用长链长的聚有机硅氧烷的方法、增加聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物中的聚有机硅氧烷量的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第2662310号公报

专利文献2：日本特开2011-21127号公报

专利文献3：日本特开2012-246390号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供一种聚碳酸酯系树脂组合物，其包含聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物并且根据所期望的性质而含有各种无机填充材料，该聚碳酸酯系树脂组合物与以往的聚碳酸酯系树脂相比具有更优异的耐冲击性。

用于解决课题的手段

本发明人等发现，通过制成特定的分子量范围中的聚有机硅氧烷嵌段的浓度为一定以上的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物，即使不延长聚有机硅氧烷嵌段的链长、或不增加其含量，也可以得到具有更优异的耐冲击性的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物。还发现，通过在包含该聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯系树脂中配合各种无机填充材料，由此可以得到在维持上述优异的耐冲击性的同时，具有来源于所添加的无机填充材料的所期望的性质的聚碳酸酯系树脂组合物和成形体。

即本发明涉及下述[1]～[30]。

[1]一种聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物，其含有包含下述通式(I)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)、和含有下述通式(II)所示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，并且满足下述式(F1a)。

[数学式1]

15≤wM1 (F1a)

[式中，wM1表示：在利用凝胶渗透色谱法分离所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物而得到的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物中的以聚碳酸酯为换算基准的分子量为56000以上且200000以下的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物中，所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)所占的平均含量(质量％)。]

[化1]