[发明专利]积层造形用铜合金粉末、积层造形物的制造方法及积层造形物

权利要求书

1.一种积层造形用铜合金粉末，其含有对于铜的在液相以下的温度下最大固溶量未达0.2at％的添加元素，上述添加元素为选自由Ba、Bi、Ca、Gd、Eu、Ho、La、Lu、Mo、Nd、Os、Pb、Pm、Pu、Re、Ru、S、Se、Sr、Sm、Tb、Tc、Te、Th、Tm、U、V、Y、Yb所组成的群中的至少一种，剩余部分为铜及不可避免的杂质。

2.根据权利要求1所述的积层造形用铜合金粉末，其中，上述添加元素为选自由Nd、Y、Mo、Os或Ru所组成的群中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的积层造形用铜合金粉末，其含有0.1～12.0at％的上述添加元素。

4.根据权利要求1或2所述的积层造形用铜合金粉末，其平均粒径D50为20～100μm。

5.根据权利要求1或2所述的积层造形用铜合金粉末，其氧浓度为1000wtppm以下。

6.一种积层造形物的制造方法，其为使用权利要求1至5中任一项所述的积层造形用铜合金粉末来制造积层造形物的方法，其重复进行多次下述步骤而制造积层造形物；所述步骤为：

在造形用台铺满上述铜合金粉末而形成薄层；

对上述薄层的必须造形部分照射电子束，而熔融上述铜合金粉末，其后通过自然冷却使之凝固。

7.一种积层造形物的制造方法，其为使用权利要求1至5中任一项所述的积层造形用铜合金粉末来制造积层造形物的方法，其重复进行多次下述步骤而制造积层造形物；所述步骤为：

在造形用台铺满上述铜合金粉末而形成薄层；及

对上述薄层的必须造形部分照射激光光束，而熔融上述铜合金粉末，其后通过自然冷却使之凝固。

8.一种积层造形物，其由铜合金构成，且

上述铜合金含有对于铜的在液相以下的温度下最大固溶量未达0.2at％的添加元素，上述添加元素为选自由Ba、Bi、Ca、Gd、Eu、Ho、La、Lu、Mo、Nd、Os、Pb、Pm、Pu、Re、Ru、S、Se、Sr、Sm、Tb、Tc、Te、Th、Tm、U、V、Y、Yb所组成的群中的至少一种，剩余部分为铜及不可避免的杂质，相对密度相对于理论密度为98％以上，导电率为50％IACS以上，且0.2％耐力为700MPa以上。

9.根据权利要求8所述的积层造形物，其中，上述添加元素为选自由Nd、Y、Mo、Os或Ru所组成的群中的至少一种。

10.根据权利要求8或9所述的积层造形物，其含有0.1～12.0at％的上述添加元素。