[发明专利]聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品有效
申请号: | 201880015110.1 | 申请日: | 2018-03-01 |
公开(公告)号: | CN110352220B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 石川康弘;阿部智子;郡洋平 | 申请(专利权)人: | 出光兴产株式会社 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08L67/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王铭浩 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚碳酸酯 树脂 组合 及其 成形 | ||
1.一种聚碳酸酯系树脂组合物,其特征在于,
所述聚碳酸酯系树脂组合物是将满足下述条件(1)和(2)的聚碳酸酯系树脂(S)与聚酯系树脂(C)混配而成的,在所述聚碳酸酯系树脂(S)和所述聚酯系树脂(C)的总量100质量%中,所述聚碳酸酯系树脂(S)所占的比例为50质量%以上且99质量%以下,
(1)所述聚碳酸酯系树脂(S)含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B),所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)和含有下述通式(II)表示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2),所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)中的所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率为21质量%以上且70质量%以下;
(2)所述聚碳酸酯系树脂(S)具有如下结构:在以所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)为主要成分的基体中,存在包含所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的微区d-1,在所述微区d-1内部存在微区d-2,所述微区d-2包含选自来源于所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和所述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种,在所述微区d-1内部存在所述微区d-2的微区d和仅包含所述微区d-1的微区d’的总数中,所述微区d所占的数量比例为2%以上且100%以下,将所述微区d和所述微区d’汇总而得的所有微区的平均截面积为1000nm2以上且20000nm2以下,
式中,R1和R2各自独立地表示卤素原子、碳数1~6的烷基或碳数1~6的烷氧基;X表示单键、碳数1~8的烷撑基、碳数2~8的烷叉基、碳数5~15的环烷撑基、碳数5~15的环烷叉基、芴二基、碳数7~15的芳基烷撑基、碳数7~15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-;R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1~6的烷基、碳数1~6的烷氧基或碳数6~12的芳基;a和b各自独立地表示0~4的整数。
2.一种聚碳酸酯系树脂组合物,其特征在于,
含有50质量%以上且99质量%以下的聚碳酸酯系树脂(S)和1质量%以上且50质量%以下的聚酯系树脂(C),
所述聚碳酸酯系树脂(S)含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B),
所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)和含有下述通式(II)表示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2),
所述聚碳酸酯系树脂组合物具有如下结构:在以所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)为主要成分的基体中,存在包含所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的微区dC-1,在所述微区dC-1内部存在微区dC-2,所述微区dC-2包含选自来源于所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和所述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种,
所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)中的所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率为21质量%以上且70质量%以下,
在所述微区dC-1内部存在所述微区dC-2的微区dC和仅包含所述微区dC-1的微区d’C的总数中,所述微区dC所占的数量比例为2%以上且100%以下,
将所述微区dC和所述微区d’C汇总而得的所有微区的平均截面积为1000nm2以上且20000nm2以下,
式中,R1和R2各自独立地表示卤素原子、碳数1~6的烷基或碳数1~6的烷氧基;X表示单键、碳数1~8的烷撑基、碳数2~8的烷叉基、碳数5~15的环烷撑基、碳数5~15的环烷叉基、芴二基、碳数7~15的芳基烷撑基、碳数7~15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-;R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1~6的烷基、碳数1~6的烷氧基或碳数6~12的芳基;a和b各自独立地表示0~4的整数。
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