[发明专利]麦克风和测试麦克风的方法

权利要求书

1.一种麦克风，包括：

-壳体、所述壳体的填充有气体的内部容积，

-所述壳体的开口，

-所述壳体中的声学传感器，

-位于开口上方的声学传感器的隔膜，所述隔膜将内部容积与开口分隔开，以及

-内部容积中的加热器，所述加热器配置为通过加热来增加所述气体的压力，并因此使得隔膜朝向开口偏移。

2.根据权利要求1所述的麦克风，还包括：

-壳体中的集成电路芯片，以及

-集成电路芯片和声学传感器之间的电连接。

3.根据权利要求1或2所述的麦克风，其中，所述加热器集成在所述声学传感器中。

4.根据权利要求2所述的麦克风，其中，所述加热器集成在所述集成电路芯片中。

5.根据权利要求1或2所述的麦克风，还包括：

位于壳体中的加热器芯片，所述加热器集成在所述加热器芯片中。

6.根据权利要求1或2所述的麦克风，还包括：

位于壳体的内部容积中的压力传感器。

7.根据权利要求1或2所述的麦克风，其中，所述隔膜是可偏移的薄膜。

8.根据权利要求1或2所述的麦克风，其中，所述隔膜是透明或半透明板。

9.根据权利要求1或2所述的麦克风，其中，所述声学传感器是微机电系统。

10.一种测试麦克风的方法，所述麦克风具有带有开口的壳体、所述壳体的填充有具有压力的气体的内部容积，以及具有将内部容积与开口分隔开的隔膜的声学传感器，所述方法包括：

-从内部容积内加热气体，以增加气体的压力，以及

-检测由压力的增加产生的输出信号。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述输出信号被测量为可偏移的薄膜的电输出信号。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括：

将屏障可释放地附接到开口，以及

用屏障密封空腔，所述空腔被屏障和所述薄膜限制，使得所述薄膜的偏移在空腔中增加另外的压力。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括：

在测试麦克风之后移除屏障。

14.根据权利要求10所述的方法，还包括：

在加热气体时测量内部容积中的压力。

15.根据权利要求10所述的方法，还包括：

评估由压力的增加产生的输出信号以用于麦克风的自校准或/和自诊断。