[发明专利]聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品

权利要求书

1.一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，

所述聚碳酸酯系树脂组合物含有50质量％以上且99质量％以下的聚碳酸酯系树脂(S)和1质量％以上且50质量％以下的苯乙烯系树脂(C)，

所述聚碳酸酯系树脂(S)含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，

所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)和含有下述通式(II)表示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，

所述聚碳酸酯系树脂组合物具有如下结构：在以所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)为主要成分的基体中，存在包含所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的微区d^C-1，在所述微区d^C-1内部存在微区d^C-2，所述微区d^C-2包含选自来源于所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和所述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种，并且

在所述微区d^C-1内部存在所述微区d^C-2的微区d^C和仅包含所述微区d^C-1的微区d’^C的总数中，所述微区d^C所占的数量比例为5％以上且100％以下，

所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)中的所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率为21质量％以上且70质量％以下，

所述聚碳酸酯系树脂(S)的粘均分子量Mv为9000以上且23000以下，

将所述微区d^C和所述微区d’^C汇总而得的所有微区的平均截面积为200nm²以上且20000nm²以下，

式中，R¹和R²各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基；X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-；R³和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基；a和b各自独立地表示0～4的整数。

2.根据权利要求1所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

在所述聚碳酸酯系树脂(S)中，所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)与所述芳香族聚碳酸酯(B)的质量比率A/B为0.1/99.9～99.9/0.1。

3.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

在所述聚碳酸酯系树脂(S)中，所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)与所述芳香族聚碳酸酯(B)的质量比率A/B为5/95～20/80。

4.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)在所述聚碳酸酯系树脂(S)中的含量为1质量％以上且30质量％以下。

5.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的主链含有包含下述通式(III)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段，

式中，R³⁰和R³¹各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基；X’表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-；d和e各自独立地表示0～4的整数。

6.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述微区d^C-1主要由所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)形成。