[发明专利]TFT基板和具备TFT基板的扫描天线有效
申请号: | 201880015402.5 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN110392930B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 美崎克纪 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;G02F1/13;H01Q3/34;H01Q3/44;H01Q13/22;H01Q21/06 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝;张艳凤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | tft 具备 扫描 天线 | ||
1.一种TFT基板,其特征在于,具有:
电介质基板;
多个天线单位区域,其排列在上述电介质基板上,各自具有:TFT;贴片电极,其电连接到上述TFT的漏极电极;辅助电容电极,其与上述漏极电极电连接;以及辅助电容相对电极,其隔着绝缘层与上述辅助电容电极相对;以及
多个CS总线,各自连接到上述辅助电容相对电极中的任意一个辅助电容相对电极,各自包含在其间隔着绝缘层配置的至少2个导电层。
2.根据权利要求1所述的TFT基板,
上述至少2个导电层包含:包含上述TFT的栅极电极的导电层。
3.根据权利要求1或2所述的TFT基板,
上述至少2个导电层包含:包含上述贴片电极的导电层。
4.根据权利要求1或2所述的TFT基板,
上述至少2个导电层包含:包含上述辅助电容相对电极的导电层。
5.根据权利要求1或2所述的TFT基板,
上述至少2个导电层包含第1导电层和第2导电层,
上述第1导电层和上述第2导电层分别具有从该CS总线延伸设置的第1延伸设置部和第2延伸设置部,在上述第1延伸设置部与上述第2延伸设置部之间的绝缘层所具有的接触孔内相互连接。
6.根据权利要求5所述的TFT基板,
上述第1延伸设置部或上述第2延伸设置部包含上述辅助电容相对电极。
7.根据权利要求5所述的TFT基板,
上述接触孔在从上述电介质基板的法线方向观看时与上述辅助电容相对电极重叠并且与上述辅助电容电极不重叠。
8.根据权利要求1或2所述的TFT基板,
上述CS总线的上述至少2个导电层包含在从上述电介质基板的法线方向观看时相互重叠地延伸的部分。
9.根据权利要求1或2所述的TFT基板,
上述CS总线的上述至少2个导电层包含在从上述电介质基板的法线方向观看时相互不重叠的部分。
10.根据权利要求1或2所述的TFT基板,具有:
栅极金属层,其支撑于上述电介质基板,包含上述TFT的栅极电极;
源极金属层,其支撑于上述电介质基板,包含上述TFT的源极电极和上述漏极电极;以及
栅极绝缘层,其形成在上述栅极金属层与上述源极金属层之间,
上述辅助电容电极包含于上述源极金属层,
上述辅助电容相对电极包含于上述栅极金属层,并且隔着上述栅极绝缘层与上述辅助电容电极相对。
11.根据权利要求10所述的TFT基板,还具有:
第1绝缘层,其形成在上述栅极金属层和上述源极金属层之上;以及
贴片金属层,其形成在上述第1绝缘层上,包含上述贴片电极。
12.根据权利要求11所述的TFT基板,还具有:
第2绝缘层,其形成在上述贴片金属层上;以及
上部导电层,其形成在上述第2绝缘层上。
13.根据权利要求12所述的TFT基板,
上述至少2个导电层包含上述上部导电层。
14.根据权利要求12所述的TFT基板,
上述上部导电层包含透明导电层。
15.根据权利要求12所述的TFT基板,
上述上部导电层包含:
第1上部导电层,其包含透明导电层;以及
第2上部导电层,其形成在上述第1上部导电层之下,由从包括Ti层、MoNb层、MoNbNi层、MoW层、W层以及Ta层的组中选择的至少1个层形成。
16.一种扫描天线,其特征在于,具备:
权利要求1至15中的任意一项所述的TFT基板;
缝隙基板,其以与上述TFT基板相对的方式配置;
液晶层,其设置于上述TFT基板与上述缝隙基板之间;以及
反射导电板,其以隔着电介质层与上述缝隙基板的与上述液晶层相反的一侧的表面相对的方式配置,
上述缝隙基板具有其它电介质基板和形成于上述其它电介质基板的上述液晶层侧的表面的缝隙电极,
上述缝隙电极具有多个缝隙,上述多个缝隙与上述TFT基板的上述多个天线单位区域中的上述贴片电极对应配置。
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