[发明专利]焊接方法及焊接装置

权利要求书

1.一种焊接方法，其是利用激光焊接加工对象的方法，包括如下工序：

将加工对象配置于从激光装置照射激光的区域；以及

一边朝向所述加工对象照射来自所述激光装置的所述激光一边使所述激光与所述加工对象相对地移动，所述激光在所述加工对象上扫描的同时，将所照射的部分的所述加工对象熔融而进行焊接，

所述激光由主光束和至少一部分位于扫描方向前方的副光束构成，主光束的功率密度为副光束的功率密度以上。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其中，

所述主光束的功率密度是至少能够产生小孔的强度。

3.根据权利要求1所述的焊接方法，其中，

所述激光在所述主光束的扫描方向后方还具有功率密度比所述主光束低的副光束。

4.根据权利要求1所述的焊接方法，其中，

所述激光在所述主光束的扫描方向横向上还具有功率密度比所述主光束低的副光束。

5.根据权利要求1所述的焊接方法，其中，

所述激光在所述主光束的周围还分散有功率密度比所述主光束低的副光束。

6.根据权利要求1所述的焊接方法，其中，

所述副光束具有包围所述主光束的周围的环形状或包围所述主光束的周围的环形状的一部分的圆弧形状。

7.根据权利要求1至7中任一项所述的焊接方法，其中，

所述激光的所述主光束和所述副光束构成为，由所述主光束形成的熔池与由所述副光束形成的熔池的至少一部分重叠。

8.根据权利要求1所述的焊接方法，其中，

所述主光束及所述副光束中的至少形成所述副光束的激光的波长是具有比所述加工对象的红外区域的反射率低的反射率的波长。

9.根据权利要求8所述的焊接方法，其中，

形成所述主光束的激光的波长与形成所述副光束的激光的波长相同。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的焊接方法，其中，

所述主光束及所述副光束是从同一振荡器射出的激光。

11.根据权利要求1至9中任一项所述的焊接方法，其中，

所述主光束及所述副光束是从不同的振荡器射出的激光。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的焊接方法，其中，

所述主光束及所述副光束由配置于所述振荡器与所述加工对象之间的光束整形器件形成。

13.根据权利要求12所述的焊接方法，其特征在于，

所述光束整形器件是衍射光学元件。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的焊接方法，其中，

所述加工对象是要焊接的至少两个构件，在将所述加工对象配置于照射激光的区域的所述工序中，将所述至少两个构件重叠、或使其接触、或使其相邻地配置。

15.根据权利要求1所述的焊接方法，其中，

所述副光束的光束直径与所述主光束的光束直径大致相等或大于所述主光束的光束直径。

16.一种激光焊接装置，其利用激光焊接加工对象，并由激光振荡器和光学头构成，

所述光学头接收从激光振荡器振荡出的光，而生成激光，将生成的所述激光朝向加工对象照射，将所照射的部分的所述加工对象熔融而进行焊接，

所述光学头构成为所述激光与所述加工对象能够相对地移动，所述激光在所述加工对象上扫描的同时，进行所述熔融而进行焊接，

所述激光由主光束和至少一部分位于扫描方向前方的副光束构成，主光束的功率密度为副光束的功率密度以上。