[发明专利]镀敷造型物的制造方法

说明书

本发明提供一种能够抑制镀敷处理时的镀敷的渗入的镀敷造型物的制造方法，以及用于所述镀敷造型物的制造方法中、可在基板上形成抑制了镀敷的渗入的抗蚀剂的镀敷造型物制造用感光性树脂组合物。本发明的镀敷造型物的制造方法包括：在基材上形成感光性树脂组合物的感光性树脂涂膜的工序(1)，所述感光性树脂组合物含有因酸的作用而对碱的溶解性增大的树脂(A)、光酸产生剂(B)、及因酸的作用而分解并生成伯胺或仲胺的化合物(C)；对感光性树脂涂膜进行曝光的工序(2)；对曝光后的感光性树脂涂膜进行显影而形成抗蚀剂图案的工序(3)；以及将抗蚀剂图案作为掩模进行镀敷处理的工序(4)。

技术领域

本发明涉及一种镀敷造型物的制造方法、以及镀敷造型物制造用感光性树脂组合物。

背景技术

近年来，半导体元件、或液晶显示器、触摸面板等显示元件的配线或凸块等连接端子对高密度安装的要求不断提高，因此正推进微细化。伴随于此，配线或凸块等的形成中所使用的抗蚀剂图案也需要微细化。

通常，配线或凸块等镀敷造型物是通过在具有铜等金属箔的基板上形成抗蚀剂图案，将所述抗蚀剂图案作为掩模进行镀敷处理而形成(专利文献1～专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007-272087号公报

专利文献2：日本专利特开2006-145853号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，由于抗蚀剂的微细化，抗蚀剂与基板的接触面积变小，结果，无法耐受镀敷处理时不断生长的镀敷的压入，镀敷液侵入基板与抗蚀剂的界面的问题(即，镀敷的渗入)显而易见。

特别是在镀敷处理为镀铜处理或镀镍处理的情况下，镀敷的渗入更加明显。

本发明是鉴于所述实际情况而完成，其目的在于提供一种能够抑制镀敷处理时的镀敷的渗入的镀敷造型物的制造方法，以及用于所述制造方法中、可在基材上形成抑制镀敷的渗入的抗蚀剂的镀敷造型物制造用感光性树脂组合物。

解决问题的技术手段

本发明如下所述。

[1]一种镀敷造型物的制造方法，其特征在于包括：

在基材上形成感光性树脂组合物的感光性树脂涂膜的工序(1)，所述感光性树脂组合物含有因酸的作用而对碱的溶解性增大的树脂(A)、光酸产生剂(B)、及因酸的作用而分解并生成伯胺或仲胺的化合物(C)；

对所述感光性树脂涂膜进行曝光的工序(2)；

对曝光后的所述感光性树脂涂膜进行显影而形成抗蚀剂图案的工序(3)；以及

将所述抗蚀剂图案作为掩模进行镀敷处理的工序(4)。

[2]根据所述[1]所记载的镀敷造型物的制造方法，其中，所述树脂(A)为具有酚性羟基的树脂。

[3]根据所述[1]或[2]所记载的镀敷造型物的制造方法，其中，所述化合物(C)为烷氧基羰基化胺。

[4]根据所述[3]所记载的镀敷造型物的制造方法，其中，所述烷氧基羰基化胺为异戊氧基羰基化胺。

[5]根据所述[1]至[4]中任一项所记载的镀敷造型物的制造方法，其中，所述镀敷处理是使用硫酸铜的镀铜处理。

[6]根据所述[1]至[5]中任一项所记载的镀敷造型物的制造方法，还包括：除去所述抗蚀剂图案的工序(5)。