[发明专利]异种材料接合体的制造方法及异种材料接合体有效
| 申请号： | 201880015977.7 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN110382156B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 岩濑哲 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | B23K11/20 | 分类号： | B23K11/20;B23K9/23;B23K11/16;B23K26/21;B23K26/322;B23K26/323;F16B5/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 海坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 材料 接合 制造 方法 | ||
1.一种异种材料接合体的制造方法，其中，
所述异种材料接合体的制造方法具有如下工序：
利用具有头部和轴部的钢制的铆钉的所述轴部对在至少一个表面具备由离聚物的树脂粘接带构成的固体树脂层的轻合金材料与所述固体树脂层一体地进行冲裁，去除所述轻合金材料与所述固体树脂层的冲裁废料，使所述铆钉的轴部前端从所述固体树脂层突出；
使钢材隔着所述固体树脂层重叠于所述轻合金材料中所述铆钉的所述轴部前端突出一侧的表面；以及
对所述铆钉的所述轴部与所述钢材进行焊接。
2.根据权利要求1所述的异种材料接合体的制造方法，其中，
在所述焊接之前，使所述铆钉与所述轻合金材料彼此铆接。
3.根据权利要求2所述的异种材料接合体的制造方法，其中，
通过所述轻合金材料的塑性流动来进行所述铆接。
4.根据权利要求2所述的异种材料接合体的制造方法，其中，
通过所述铆钉的所述轴部的塑性变形来进行所述铆接。
5.一种异种材料接合体的制造方法，其中，
所述异种材料接合体的制造方法具有如下工序：
对在至少一个表面具备由离聚物的树脂粘接带构成的固体树脂层的轻合金材料与所述固体树脂层一体地进行穿孔，去除所述轻合金材料与所述固体树脂层的冲裁废料；
使钢材隔着所述固体树脂层重叠于所述轻合金材料；
将具有头部和轴部的钢制的铆钉插入在所述轻合金材料中穿孔形成的穿孔部并使所述轴部的前端从所述穿孔部突出；以及
对所述铆钉的所述轴部与所述钢材进行焊接。
6.根据权利要求5所述的异种材料接合体的制造方法，其中，
在所述焊接之前，使所述铆钉与所述轻合金材料彼此铆接。
7.根据权利要求6所述的异种材料接合体的制造方法，其中，
通过所述轻合金材料的塑性流动来进行所述铆接。
8.根据权利要求6所述的异种材料接合体的制造方法，其中，
通过所述铆钉的所述轴部的塑性变形来进行所述铆接。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的异种材料接合体的制造方法，其中，
通过所述固体树脂层将所述轻合金材料的端面覆盖。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的异种材料接合体的制造方法，其中，
所述焊接为电阻点焊。
11.根据权利要求9所述的异种材料接合体的制造方法，其中，
所述焊接为电阻点焊。
12.根据权利要求1至8中任一项所述的异种材料接合体的制造方法，其中，
所述焊接为激光焊接、TIG焊接、等离子弧焊、以及MIG焊接中的任一种。
13.根据权利要求9所述的异种材料接合体的制造方法，其中，
所述焊接为激光焊接、TIG焊接、等离子弧焊、以及MIG焊接中的任一种。
14.根据权利要求1至8中任一项所述的异种材料接合体的制造方法，其中，
在所述轻合金材料的所述至少一个表面，仅绕着所述铆钉的所述轴部配置所述固体树脂层，将所述固体树脂层以外的部分设为粘接剂层。
15.根据权利要求1至8中任一项所述的异种材料接合体的制造方法，其中，
所述固体树脂层的厚度为0.01～0.6mm。
16.根据权利要求15所述的异种材料接合体的制造方法，其中，
所述固体树脂层的厚度为0.2～0.5mm。
17.一种异种材料接合体，其中，
所述异种材料接合体通过权利要求1至16中任一项所述的异种材料接合体的制造方法来制作。
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