[发明专利]电路装置

权利要求书

1.一种电路装置，具备：

散热体；

导电体，隔着绝缘构件而载置于该散热体；

电路部件，电连接于该导电体且发热；

电路基板，载置于该导电体；及

控制元件，载置于该电路基板，输出对所述电路部件的动作进行控制的控制信号，

所述散热体具有：

第一载置部分，具有载置所述导电体的平板和从该平板的边缘部分向与该平板的板面垂直的方向突出的突出板；及

第一延设部分，从该第一载置部分的所述突出板的板面沿着与该突出板的板面垂直的方向延伸设置，

所述电路基板具有：

第二载置部分，载置于所述导电体，在第二载置部分与所述第一载置部分之间夹持所述导电体及绝缘构件；及

第二延设部分，从该第二载置部分延伸设置，且与所述第一延设部分隔开间隔地相对，

所述控制元件载置于所述第二延设部分，

所述电路装置还具备：

加强体，配置在所述第一延设部分与第二延设部分之间且粘接于所述第二延设部分而加强所述电路基板；及

连接器，设于所述第二延设部分，并与所述控制元件电连接，

所述第一延设部分与第二延设部分之间的距离比所述第一载置部分与第二载置部分之间的距离长，所述控制元件隔着所述电路基板的所述第二延设部分而与空气相对，所述连接器隔着所述电路基板的所述第二延设部分和所述加强体而与空气相对。

2.根据权利要求1所述的电路装置，其中，

具备沿所述电路基板的周缘配置并围绕所述电路基板且对所述加强体进行支撑的框体。

3.根据权利要求1所述的电路装置，其中，

具备：

框体，沿所述电路基板的周缘配置，并围绕所述电路基板；及

盖体，与该电路基板相对且覆盖该框体的内侧，

在所述散热体与盖体之间配置有所述导电体、电路部件、电路基板及控制元件。

4.根据权利要求2所述的电路装置，其中，

具备与该电路基板相对且覆盖该框体的内侧的盖体，

在所述散热体与盖体之间配置有所述导电体、电路部件、电路基板及控制元件。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路装置，其中，

所述导电体的数量为2以上，

所述电路部件为与两个所述导电体电连接的半导体开关，

所述控制信号为用于指示所述电路部件的接通或断开的信号。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的电路装置，其中，

所述散热体通过对金属板实施弯折加工来制作。

7.根据权利要求5所述的电路装置，其中，

所述散热体通过对金属板实施弯折加工来制作。