[发明专利]树脂组合物及树脂片有效
| 申请号： | 201880017191.9 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN110402269B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 柄泽泰纪 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C08L35/02 | 分类号： | C08L35/02;C08K3/36;C08L29/10;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 杨薇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 | ||
1.一种层叠体，其具有第一剥离材料、第二剥离材料、以及设置于第一剥离材料与第二剥离材料之间的树脂片，
所述树脂片的厚度为10μm以上且500μm以下，
所述树脂片含有树脂组合物，
所述树脂组合物含有(A)热固性成分、及(C)无机填料，其中，
所述(A)热固性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，
所述(A1)马来酰亚胺树脂具有联苯骨架，
所述(A1)马来酰亚胺树脂在1分子中含有2个以上马来酰亚胺基，
所述(A)热固性成分还含有(A2)烯丙基树脂，
以所述树脂组合物的固体成分的总量为基准，所述(C)无机填料的含量为20质量％以上且80质量％以下，
所述树脂组合物在固化前于90℃下的复数粘度η为1.0×102Pa·s以上且1.0×104Pa·s以下。
2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，
所述(A1)马来酰亚胺树脂相对于所述(A2)烯丙基树脂的质量比(A1/A2)为1.5以上。
3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，
所述(A1)马来酰亚胺树脂由下述通式(1)表示，
在上述通式(1)中，k为1以上的整数，k的平均值为1以上且10以下，m1及m2各自独立地为1～6的整数，n1及n2各自独立地为0～4的整数，R1及R2各自独立地为碳原子数1～6的烷基，多个R1相同或互不相同，多个R2相同或互不相同。
4.根据权利要求1或2所述的层叠体，其还含有(B)粘合剂成分。
5.根据权利要求4所述的层叠体，其中，
以所述(A)热固性成分及所述(B)粘合剂成分的固体成分的总量为基准，所述(A1)马来酰亚胺树脂的含量为20质量％以上且80质量％以下。
6.根据权利要求1、2及5中任一项所述的层叠体，其中，以所述树脂组合物的固体成分的总量为基准，所述(C)无机填料的含量为20质量％以上且60质量％以下。
7.根据权利要求1、2及5中任一项所述的层叠体，其还含有(D)偶联剂。
8.根据权利要求1、2及5中任一项所述的层叠体，其用于密封功率半导体元件、或者介于所述功率半导体元件与其它电子部件之间。
9.根据权利要求1、2及5中任一项所述的层叠体，其用于密封使用了碳化硅及氮化镓中的任意一种以上的半导体元件、或者介于所述使用了碳化硅及氮化镓中的任意一种以上的半导体元件与其它电子部件之间。
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