[发明专利]多孔质陶瓷颗粒及多孔质陶瓷结构体

权利要求书

1.一种多孔质陶瓷颗粒，其是具有相互平行的一对主面的板状的多孔质陶瓷颗粒，其中，

从所述一对主面的一个主面往另一个主面的方向上，位于颗粒厚度的1/4范围的平均气孔率，比位于所述一对主面之间的中央部位的所述颗粒厚度的1/2范围的平均气孔率高，其中所述颗粒厚度是指所述一对主面间的距离。

2.根据权利要求1所述的多孔质陶瓷颗粒，其中，

在所述一个主面存在多个凹部，该多个凹部比在所述一个主面开口的气孔大，

厚度方向上存在所述多个凹部的范围为0.5μm以上且所述颗粒厚度的1/4以下。

3.根据权利要求1所述的多孔质陶瓷颗粒，其中，

所述多孔质陶瓷颗粒具备：

第一多孔质部，其包含所述一个主面，且实质上均匀地存在气孔；和

第二多孔质部，其与所述第一多孔质部相接，包含位于所述一对主面之间的中央部位的所述颗粒厚度的所述1/2范围，且实质上均匀地存在气孔，

所述第一多孔质部的平均气孔率高于所述第二多孔质部的平均气孔率。

4.根据权利要求1所述的多孔质陶瓷颗粒，其中，

所述多孔质陶瓷颗粒具备：

第一多孔质部，其包含所述一个主面，且实质上均匀地存在气孔；和

第二多孔质部，其与所述第一多孔质部相接，包含位于所述一对主面之间的中央部位的所述颗粒厚度的所述1/2范围，且实质上均匀地存在气孔，

所述第一多孔质部的平均气孔径大于所述第二多孔质部的平均气孔径。

5.根据权利要求3或4所述的多孔质陶瓷颗粒，其中，

所述第一多孔质部的厚度为0.5μm以上且所述颗粒厚度的1/4以下。

6.根据权利要求3至5中任意一项所述的多孔质陶瓷颗粒，其中，

所述第一多孔质部的平均气孔率为30％以上且95％以下，

所述第二多孔质部的平均气孔率为30％以上且低于所述第一多孔质部的平均气孔率。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的多孔质陶瓷颗粒，其中，

所述另一个主面的50％以上为致密层的表面。

8.一种多孔质陶瓷结构体，其中，

所述多孔质陶瓷结构体具备：支撑部件和多孔质陶瓷集合体，

该多孔质陶瓷集合体粘贴于所述支撑部件上，

所述多孔质陶瓷集合体包含多个多孔质陶瓷颗粒，所述多个多孔质陶瓷颗粒分别具有与权利要求1至7中任意一项所述的多孔质陶瓷颗粒同样的结构，

所述多个多孔质陶瓷颗粒配置为侧面彼此对置，所述多个多孔质陶瓷颗粒的所述另一个主面粘贴于所述支撑部件上。

9.根据权利要求8所述的多孔质陶瓷结构体，其中，

所述多孔质陶瓷集合体是设置于对象物上的部件，

从上表面观察所述多孔质陶瓷集合体时所得到的平面形状与从上表面观察所述对象物中的预定设置所述多孔质陶瓷集合体的区域时所得到的平面形状相同。

10.根据权利要求8或9所述的多孔质陶瓷结构体，其中，

所述多孔质陶瓷集合体中相邻的多孔质陶瓷颗粒间的间隙为0.01μm以上且20μm以下。

11.根据权利要求8至10中任意一项所述的多孔质陶瓷结构体，其中，

所述多孔质陶瓷集合体内的多孔质陶瓷颗粒的数密度不同，

所述数密度的最大值相对于最小值的比例大于1.2。

12.根据权利要求8至11中任意一项所述的多孔质陶瓷结构体，其中，

所述支撑部件的材质为树脂、布、橡胶、木材、纸、碳、金属、陶瓷、玻璃、或选自它们中的2种以上的材质的复合材料。