[发明专利]圆筒型溅射靶的制造方法及圆筒型溅射靶在审
| 申请号： | 201880017587.3 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN110402300A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 冈野晋;长濑敏之;加藤慎司 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 溅射靶材 溅射靶 圆筒型 衬管 涂布工序 焊接 基底层表面 氧化物去除 接合工序 冷却工序 接合 基底层 内周面 外周面 氧化物 去除 制造 冷却 | ||
1.一种圆筒型溅射靶的制造方法，所述圆筒型溅射靶具备：呈圆筒形状的溅射靶材；及衬管，通过由In或In合金构成的接合层而被接合在该溅射靶材的内周侧，所述圆筒型溅射靶的制造方法的特征在于，包括：
焊接材涂布工序，通过加热所述溅射靶材及所述衬管，并且在所述溅射靶材的内周面及所述衬管的外周面涂布熔融的由In或In合金构成的焊接材来形成焊料基底层；
冷却工序，在所述焊接材涂布工序之后，冷却所述溅射靶材及所述衬管；
氧化物去除工序，在所述冷却工序之后，去除在所述焊料基底层的表面生成的氧化物；及
焊料接合工序，在所述氧化物去除工序之后，使用由In或In合金构成的焊接材对所述溅射靶材与所述衬管进行焊料接合。
2.根据权利要求1所述的圆筒型溅射靶的制造方法，其特征在于，
在所述氧化物去除工序中，在还原性气氛下，对形成有所述焊料基底层的所述溅射靶材及所述衬管进行加热处理，由此去除在所述焊料基底层的表面生成的氧化物。
3.根据权利要求1所述的圆筒型溅射靶的制造方法，其特征在于，
在所述氧化物去除工序中，使用化学溶液来去除在所述焊料基底层的表面生成的氧化物。
4.根据权利要求1所述的圆筒型溅射靶的制造方法，其特征在于，
在所述氧化物去除工序中，利用机械加工来去除在所述焊料基底层的表面生成的氧化物。
5.一种圆筒型溅射靶，具备：呈圆筒形状的溅射靶材；及衬管，通过由In或In合金构成的接合层而被接合在该溅射靶材的内周侧，所述圆筒型溅射靶的特征在于，
在所述溅射靶材与所述接合层的接合界面及所述衬管与所述接合层的接合界面，氧化物的最大厚度为300nm以下。
6.根据权利要求5所述的圆筒型溅射靶，其特征在于，
在所述溅射靶材与所述接合层的接合界面及所述衬管与所述接合层的接合界面，厚度150nm以上的氧化物的长度为1000nm以下。
7.根据权利要求5或6所述的圆筒型溅射靶，其特征在于，
在层叠方向上对所述溅射靶材、所述接合层及所述衬管进行拉伸试验时的强度为4MPa以上。
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