[发明专利]压力传感器

说明书

压力传感器中的端子台(24)的基端部(24PE)的下端面(24TS)具有相对于外壳(12)的上端面(12TS)成预定的角度的倾斜面，形成于下端面(24TS)的倾斜面与外壳(12)的上端面(12TS)之间的间隙随着远离外壳(12)的内周面(12IS(交线12EP))而逐渐变大。

技术领域

本发明涉及压力传感器。

背景技术

内置于液封型的半导体压力传感器的传感器单元例如如专利文献1所示，构成为包括以下部件作为主要的要素：支撑于接头部内且将压力检测室与后述的液封室隔绝的膜片；形成于膜片的上方且贮存作为压力传递介质的硅油的液封室；配置在液封室内且经由膜片来检测硅油的压力变动的传感器芯片；支撑传感器芯片的芯片安装部件；对外壳的贯通孔中的芯片安装部件的周围进行密封的密封玻璃；以及进行来自传感器芯片的输出信号的传送以及向传感器芯片的电力供给的端子组。

使端子组排列的端子台由树脂材料例如以聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)为主要成分的树脂成形。端子台具有供端子组插入的多个孔且在内侧具有预定的容积的空洞部。端子台的下端面由硅系粘接剂粘接于外壳的上端面。由此，在外壳的上端面形成具有预定的厚度的环状的粘接层。

上述这样的传感器芯片的内部电路存在由于静电放电(ESD)引起的高电压而遭到破坏的情况。在上述的传感器单元，例如存在以下担忧：静电放电引起的高电压通过从上述的接头部以及元件主体至传感器芯片的路径、或者从外部引线以及端子组至传感器芯片的路径而施加于传感器芯片的内部电路。作为这种情况的对策，例如，如专利文献1所示，利用包覆层以及粘接层形成由硅系粘接剂构成的静电保护层。即，在端子组所突出的密封玻璃的整个上端面，以预定的厚度形成有由硅系粘接剂构成的包覆层。另外，在外壳的上端面形成有上述的环状的粘接层。

通过这样由硅系粘接剂形成静电保护层，从而不会受ESD保护电路的有无的影响，提高传感器单元的静电耐力。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/194105号公报

专利文献2：专利第3987386号公报

发明内容

在上述的端子台的下端面由硅系粘接剂粘接于外壳的上端面的情况下，根据粘接剂的种类加热至预定的温度。这种情况下，在由聚对苯二甲酸丁二醇酯成形的端子台，存在从环境气体中进入到内部的水分因加热而气化成为气泡并从端子台流出至外部的担忧。由此，从端子台流出到外部的气泡滞留在与外壳的上端面相邻的端子台的下端面和密封玻璃的上端面之间，在粘接层以及包覆层固化时，气泡进入包覆层内。其结果，因该气泡而局部地形成包覆层的膜厚较薄的部分。

另外，端子台的粘接面与外壳的上端面(被粘接面)之间的表面粗糙引起的细微的凹部内的空气因加热而从端子台的粘接面与外壳的上端面之间被推出到包覆层内。其结果，在粘接层以及包覆层固化时，气泡进入到包覆层内，所以因该气泡而形成包覆层的膜厚较薄的部分。

因此，由于在固化的包覆层内形成有多个气泡，从而局部地形成包覆层的膜厚较薄的部分，由此存在传感器单元的静电耐力下降的担忧。

考虑到以上的问题点，本发明的目的在于提供一种压力传感器，在压力传感器中，在由绝缘性粘接剂形成静电保护层的情况下，能够抑制在静电保护层内形成气泡。

为了实现上述的目的，本发明的压力传感器的特征在于，具备：传感器单元，其包括检测压力并传送检测输出信号的传感器芯片、传送来自传感器芯片的信号的至少一根输出用端子、包含支撑输出用端子的密封玻璃的外壳、以及包覆输出用端子所突出的密封玻璃的端面的包覆层；以及传感器单元收纳部，其收纳具有与外壳的端面粘接的粘接面的端子排列部件和传感器单元，端子排列部件的粘接面以在该粘接面以及外壳的端面相互之间形成预定的间隙的方式相对于该外壳的端面倾斜，该间隙随着远离外壳的内周面而逐渐变大。