[发明专利]压力传感器有效
| 申请号： | 201880018027.X | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110418950B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 泷本和哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社鹭宫制作所 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L19/06;G01L19/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;宋春华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
1.一种压力传感器，其特征在于，具备：
半导体传感器芯片，其液封于填充有填充油的液封室，经由上述填充油检测导入至压力室的流体的压力；
多个引线脚，其通过引线接合连接于上述半导体传感器芯片，构成上述半导体传感器芯片的外部输入输出端子，且连接于连接端子；
密封玻璃，其保持上述多个引线脚；
金属制的外壳，其配置于上述多个引线脚的周围，且保持上述密封玻璃；以及
绝缘片，其配置于从上述密封玻璃伸出的上述多个引线脚的周围，且覆盖上述外壳的上述连接端子侧的面，
上述绝缘片与上述密封玻璃的上述连接端子侧的面及上述外壳的上述连接端子侧的面之间的空间通过绝缘性粘接剂密封，
在上述绝缘片的中央形成有注入上述绝缘性粘接剂的贯通孔，
在上述贯通孔的内周面至少形成有一个切口。
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
在上述外壳的上述连接端子侧的面的内周部设有倾斜面，
上述绝缘性粘接剂浸透在上述外壳的上述倾斜面与上述绝缘片之间的缝隙。
3.一种压力传感器，其特征在于，具备：
半导体传感器芯片，其液封于填充有填充油的液封室，经由上述填充油检测导入至压力室的流体的压力；
多个引线脚，其通过引线接合连接于上述半导体传感器芯片，构成上述半导体传感器芯片的外部输入输出端子，且连接于连接端子；
密封玻璃，其保持上述多个引线脚；
金属制的外壳，其配置于上述多个引线脚的周围，且保持上述密封玻璃；以及
绝缘片，其配置于从上述密封玻璃伸出的上述多个引线脚的周围，且覆盖上述外壳的上述连接端子侧的面，
上述绝缘片与上述密封玻璃的上述连接端子侧的面及上述外壳的上述连接端子侧的面之间的空间通过绝缘性粘接剂密封，
在上述绝缘片的中央形成有注入上述绝缘性粘接剂的贯通孔，
在上述绝缘片的上述贯通孔的周围形成有气泡去除孔。
4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，
形成有多个上述气泡去除孔，多个气泡去除孔分别形成于与上述绝缘片的全周对应的位置。
5.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，
在上述外壳的上述连接端子侧的面的内周部设有倾斜面，
上述绝缘性粘接剂浸透在上述外壳的上述倾斜面与上述绝缘片之间的缝隙。
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