[发明专利]液晶面板制造方法

权利要求书

1.一种液晶面板制造方法，其为用于从多片获取用玻璃母材获得多个给定形状的液晶面板的液晶面板制造方法，所述多片获取用玻璃母材用于多片获取将阵列基板和彩色滤光片基板贴合而成的液晶面板，所述液晶面板制造方法至少包括：

改性线形成步骤，针对所述阵列基板及所述彩色滤光片基板形成具有比其它部位更容易被蚀刻的性质的改性线，所述改性线沿着与液晶面板的形状相对应的形状切割预定线而形成；

槽形成步骤，针对所述彩色滤光片基板，沿着端子部切割预定线而形成槽，所述端子部切割预定线用于去除该彩色滤光片基板中的与阵列基板的电极端子部对置的区域；

蚀刻步骤，针对所述阵列基板及所述彩色滤光片基板，使得在所述形状切割预定线以及所述端子部切割预定线处不切断的同时，进行蚀刻处理；以及

切割步骤，在蚀刻处理之后，在所述形状切割预定线和所述端子部切割预定线处进行切割。

2.根据权利要求1所述的液晶面板制造方法，其特征在于，

所述改性线呈具有由脉冲激光器的光束形成的多个贯通孔或多个改性孔的齿孔状。

3.一种液晶面板制造方法，其为用于从多片获取用玻璃母材获得多个给定形状的液晶面板的液晶面板制造方法，所述多片获取用玻璃母材用于多片获取将阵列基板和彩色滤光片基板贴合而成的液晶面板，所述液晶面板制造方法至少包括：

改性线形成步骤，针对所述阵列基板及所述彩色滤光片基板形成具有比其它部位更容易被蚀刻的性质的改性线，所述改性线沿着与液晶面板的形状相对应的形状切割预定线而形成；

蚀刻步骤，针对所述阵列基板及所述彩色滤光片基板，使得在所述形状切割预定线处不切断的同时，进行蚀刻处理；

切割步骤，在蚀刻处理之后，在所述形状切割预定线处进行切割；以及

端子部形成步骤，沿着端子部切割预定线切割所述彩色滤光片基板，所述端子部切割预定线用于去除与所述阵列基板中形成有电极端子部的区域对置的彩色滤光片基板。

4.根据权利要求3所述的液晶面板制造方法，其特征在于，

所述改性线呈具有由脉冲激光器的光束形成的多个贯通孔或多个改性孔的齿孔状。

5.根据权利要求1或2所述的液晶面板制造方法，其特征在于，

所述端子部形成步骤包括：

槽形成步骤，沿着所述端子部切割预定线而形成槽；以及

断裂步骤，在所述切割步骤中对所述形状切割预定线以及沿所述端子部切割预定线形成的槽施加按压力。