[发明专利]铸块的切断方法有效
申请号: | 201880019227.7 | 申请日: | 2018-03-02 |
公开(公告)号: | CN110447089B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 上林佳一 | 申请(专利权)人: | 信越半导体株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B24B27/06;B24B55/02;B28D5/04 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 切断 方法 | ||
本发明提供一种铸块的切断方法,该方法通过线锯进行,该线锯以螺旋状卷绕于多个导线器间的于轴向移动的钢线而形成钢线列,将由工件输送机构保持的铸块切入进给至该钢线列,向该铸块与该钢线的接触部供给浆料并将该铸块切断为多个晶圆,其特征在于,预先确认通过切断前一次的铸块所得的晶圆的钢线移动方向的翘曲的朝向;接着,通过以工件输送方向的翘曲的朝向与经确认的该钢线移动方向的翘曲的朝向一致的条件进行该铸块的切断,而得到钢线移动方向的翘曲的朝向与工件输送方向的翘曲的朝向相同的晶圆。由此,提供能够得到在经过外延处理后的面内不易产生波纹的晶圆的铸块的切断方法。
技术领域
本发明涉及一种铸块的切断方法。
背景技术
近年来,期望晶圆的大型化,伴随着这种大型化,铸块的切断主要使用线锯。线锯是使钢线(高张力钢线)高速移动,并在其上淋上浆料,并且将工件(例如可例举硅、玻璃及陶瓷等脆性材料的铸块)推上抵接而切断,同时切出多个晶圆的装置(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-114280号公报
专利文献2:日本特表2016-505214号公报
发明内容
(一)要解决的技术问题
对于通过使用上述线锯切断铸块所得的晶圆,虽然通常经过磨削及研磨工艺,但一旦经过外延工艺则晶圆的翘曲形状会凸状化。关于外延处理后的翘曲的控制,有例如专利文献2的技术。但是会出现在进行外延处理后的晶圆的面内产生波纹而外延晶圆成为不均匀形状的问题。
本发明鉴于前述问题而做出,其目的在于提供一种晶圆的切断方法,该方法能够得到进行外延处理后的面内不易产生波纹的晶圆。
(二)技术方案
为了达成上述目的,本发明提供一种铸块的切断方法,所述方法通过线锯进行,所述线锯以螺旋状卷绕于多个导线器间的于轴向移动的钢线而形成钢线列,将由工件输送机构保持的铸块切入进给至所述钢线列,向所述铸块与所述钢线的接触部供给浆料并将所述铸块切断为多个晶圆,其特征在于,预先确认通过切断前一次的铸块所得的晶圆的钢线移动方向的翘曲的朝向;接着,通过以工件输送方向的翘曲的朝向与经确认的所述钢线移动方向的翘曲的朝向一致的条件进行所述铸块的切断,而得到钢线移动方向的翘曲的朝向与工件输送方向的翘曲的朝向相同的晶圆。
如此,预先确认线锯固有的晶圆的钢线移动方向的翘曲的朝向,控制工件输送方向的翘曲的朝向以使其与晶圆的钢线移动方向的翘曲的朝向为一致,使工件输送方向与钢线移动方向的翘曲的朝向为一致,从而能够得到在进行外延处理后不易产生波纹的晶圆。
此时,优选地,为了使所述工件输送方向的翘曲的朝向与所述钢线移动方向的翘曲的朝向一致,通过所述线锯所具备的温度调节功能装置,控制流经保持所述工件输送机构的线锯壳体部内部的冷却水的温度、流经多个所述导线器内的冷却水的温度以及所述浆料的温度的任一个以上,而控制从所述铸块切出的多个晶圆的工件输送方向的翘曲的朝向及绝对量。
由此,通过控制切出的晶圆的工件输送方向的翘曲的朝向及绝对量,而能够满足工件输送方向的翘曲的朝向与钢线移动方向的翘曲的朝向一致的条件,并且控制翘曲的量来切断铸块。
另外,此时,优选地,通过控制从所述铸块切出的多个晶圆的工件输送方向的翘曲的朝向及绝对量,而将从所述铸块切出的所有晶圆的工件输送方向的翘曲设置为无关于所述铸块内的位置均为相同的朝向。
由于钢线移动方向的翘曲的朝向多为无关于铸块的位置而一致,因此通过使得工件输送方向的翘曲也无关于铸块内的位置而为相同的朝向,而使得切出的所有晶圆中工件输送方向与钢线移动方向的翘曲的朝向相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越半导体株式会社,未经信越半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880019227.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造