[发明专利]涂层切削工具在审
申请号: | 201880019670.4 | 申请日: | 2018-03-26 |
公开(公告)号: | CN110431254A | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 埃里克·林达尔;里纳斯·冯菲安特 | 申请(专利权)人: | 山特维克知识产权股份有限公司 |
主分类号: | C23C28/04 | 分类号: | C23C28/04;C23C16/40;C23C30/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王潜;郭国清 |
地址: | 瑞典桑*** | 国省代码: | 瑞典;SE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切削工具 反射 粉末衍射数据 公式定义 耐磨涂层 碳氮化钛 织构系数 多层 基材 沉积 测量 扫描 制造 | ||
1.一种涂层切削工具,其包含涂有多层耐磨涂层的基材,所述多层耐磨涂层包含α-Al2O3层和沉积在所述α-Al2O3层上的碳氮化钛TixCyN1-y层,其中0.85≤x≤1.3,优选1.1≤x≤1.3,并且0.4≤y≤0.85,其中所述TixCyN1-y具有通过使用CuKα辐射和θ-2θ扫描的X射线衍射测量并且根据Harris公式定义的织构系数TC(hkl):
其中
I(hkl)是(hkl)反射的测量强度(积分面积);
I0(hkl)是根据42-1489号JCPDS卡的标准粉末衍射数据的标准强度;
n是计算中使用的反射的数量,并且其中所使用的(hkl)反射是(1 1 1)、(2 0 0)、(2 20)、(3 1 1)、(3 3 1)、(4 2 0)和(4 2 2);
并且
其中TC(1 1 1)≥3。
2.根据权利要求1所述的涂层切削工具,其中所述α-Al2O3层具有通过使用CuKα辐射和θ-2θ扫描的X射线衍射测量并且根据Harris公式定义的织构系数TC(hkl),其中,I(hkl)是(hkl)反射的测量强度(积分面积),I0(hkl)是根据00-010-0173号JCPDS卡的标准粉末衍射数据的标准强度,n是计算中使用的反射的数量,并且其中所使用的(hkl)反射是(1 0 4)、(1 1 0)、(1 1 3)、(0 2 4)、(1 1 6)、(2 1 4)、(3 0 0)和(0 0 12);并且TC(0 0 12)≥7,优选TC(0 0 12)≥7.2。
3.根据权利要求1或2所述的涂层切削工具,其中TixCyN1-y层的厚度为1μm~10μm,优选为1μm~5μm或1μm~3μm,或1μm~2μm。
4.根据前述权利要求中任一项所述的涂层切削工具,其中所述α-Al2O3层的厚度为0.3μm~7μm,优选为0.3μm~5μm或0.3μm~2μm或0.3μm~1μm。
5.根据前述权利要求中任一项所述的涂层切削工具,其中所述涂层包含位于所述基材和所述α-Al2O3层之间的另外的碳氮化钛TiuCvN1-v层,其中0.85≤u≤1.3,优选1.1≤u≤1.3,并且0.4≤v≤0.85。
6.根据权利要求5所述的涂层切削工具,其中TiuCvN1-v层的厚度为3μm~20μm,优选为3μm~10μm或3μm~7μm或3μm~5μm。
7.根据权利要求5或6所述的涂层切削工具,其中位于所述α-Al2O3层和所述基材之间的所述TiuCvN1-v层具有通过使用CuKα辐射和θ-2θ扫描的X射线衍射测量并根据Harris公式定义的织构系数TC(hkl),其中,I(hkl)是(hkl)反射的测量强度(积分面积),I0(hkl)是根据42-1489号JCPDS卡的标准强度,n是反射的数量,计算中使用的反射是(1 1 1)、(2 0 0)、(22 0)、(3 1 1)、(3 3 1)、(4 2 0)和(4 2 2);并且
其中TC(4 2 2)≥3。
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