[发明专利]晶圆检查装置以及晶圆检查装置的诊断方法

权利要求书

1.一种晶圆检查装置，具有：

测试器，其用于对形成于晶圆的半导体器件施加电信号；

探测器，其用于使所述半导体器件与所述测试器电连接；

测试器控制部，其用于控制所述测试器的动作；以及

探测器控制部，其用于控制所述探测器的动作，

其中，所述测试器控制部和所述探测器控制部在执行对所述测试器的状态进行诊断的诊断处理时，相互进行通信。

2.根据权利要求1所述的晶圆检查装置，其特征在于，

在所述测试器控制部和所述探测器控制部中的任一方受理了所述诊断处理的开始操作的情况下，所述测试器控制部和所述探测器控制部执行所述诊断处理。

3.根据权利要求1所述的晶圆检查装置，其特征在于，

还具有控制装置，该控制装置能够与所述测试器控制部及所述探测器控制部进行通信，

在所述控制装置受理了所述诊断处理的开始操作的情况下，所述测试器控制部和所述探测器控制部执行所述诊断处理。

4.根据权利要求1所述的晶圆检查装置，其特征在于，

所述诊断处理是将诊断板搬入所述测试器之后进行的处理。

5.根据权利要求1所述的晶圆检查装置，其特征在于，

所述测试器控制部在受理了所述诊断处理的开始操作的情况下，对所述探测器控制部通知所述诊断处理的内容。

6.根据权利要求5所述的晶圆检查装置，其特征在于，

在与所述诊断处理的内容对应的诊断板被搬入所述测试器的情况下，所述探测器控制部对所述测试器控制部通知能够执行所述诊断处理。

7.根据权利要求1所述的晶圆检查装置，其特征在于，

所述测试器控制部在执行完所述诊断处理的情况下，对所述探测器控制部通知所述诊断处理已结束。

8.一种晶圆检查装置，具有：

测试器，其用于对形成于晶圆的半导体器件施加电信号；

探测器，其用于使所述半导体器件与所述测试器电连接；

测试器控制部，其用于控制所述测试器的动作；以及

探测器控制部，其用于控制所述探测器的动作，

其中，在更换将所述半导体器件与所述测试器电连接时使用的探针卡时，所述测试器控制部和所述探测器控制部相互进行通信。

9.一种晶圆检查装置的诊断方法，其中，该晶圆检查装置具有：测试器，其用于对形成于晶圆的半导体器件施加电信号；以及探测器，其用于使所述半导体器件与所述测试器电连接，在所述晶圆检查装置的诊断方法中，

用于控制所述测试器的动作的测试器控制部和用于控制所述探测器的动作的探测器控制部通过相互进行通信，来诊断所述测试器的状态。