[发明专利]密封膜、电子部件装置的制造方法及电子部件装置

权利要求书

1.一种密封膜，是用于密封电子部件的密封膜，其具备密封树脂层，所述密封树脂层具有第一树脂层和第二树脂层，所述第一树脂层含有第一热固性树脂和第一无机填充剂，所述第二树脂层含有第二热固性树脂和第二无机填充剂，

所述第二树脂层具有密封所述电子部件时朝向所述电子部件侧的密封面，所述第二树脂层和所述第一树脂层从所述密封面侧起依次层叠，

所述第二树脂层的固化收缩率大于所述第一树脂层的固化收缩率。

2.根据权利要求1所述的密封膜，所述第二树脂层的固化收缩率相对于所述第一树脂层的固化收缩率之比超过1且小于10。

3.根据权利要求1或2所述的密封膜，所述第一热固性树脂和所述第二热固性树脂为彼此相同或不同的环氧树脂。

4.一种制造电子部件装置的方法，其包括：

在加热下按压权利要求1～3中任一项所述的密封膜的密封树脂层和与该密封树脂层的密封面对置配置的电子部件，由此将所述电子部件埋入所述密封树脂层中；以及

使所述密封树脂层固化，形成作为所述密封树脂层的固化物的将所述电子部件进行密封的密封部。

5.根据权利要求4所述的方法，所述电子部件包含半导体芯片。

6.一种电子部件装置，其具备：

电子部件以及密封所述电子部件的密封部，

所述密封部为权利要求1～3中任一项所述的密封膜的密封树脂层的固化物。

7.根据权利要求6所述的电子部件装置，所述电子部件包含半导体芯片。

8.根据权利要求6所述的电子部件装置，所述电子部件被所述密封部中的所述第二树脂层的固化物所包围。