[发明专利]差分探头、探测装置和制造方法

权利要求书

1.一种差分探头(7，19)，其具有第一探头半部(8，20)和第二探头半部(9，21)，包括至少一对导体回路，所述至少一对导体回路具有所述第一探头半部(8，20)的第一导体回路(11，12，13)和所述第二探头半部(9，21)的第二导体回路(15，16，17)，所述至少一对导体回路的所述第一导体回路(11，12，13)和第二导体回路(15，16，17)彼此相互成镜像形成并关于镜像布置位于镜面的对应两侧，其中所述第一导体回路(11，12，13)和所述第二导体回路(15，16，17)平行于镜面取向并在同样平行于镜面的偏移方向上相互偏移布置，其中所述第一导体回路(11，12，13)和所述第二导体回路(15，16，17)在镜面法向上部分重叠。

2.根据权利要求1所述的差分探头(7，19)，其具有多对导体回路，其中全部的第一导体回路(11，12，13)彼此对齐，并且全部的第二导体回路(15，16，17)彼此对齐。

3.根据权利要求1或2所述的差分探头(7，19)，其中所述第一导体回路(11，12，13)和所述第二导体回路(15，16，17)具有平行于该偏移方向构成的各自笔直的导体部段。

4.根据前述权利要求中任一项所述的差分探头(7，19)，其中由所述第一导体回路(11，12，13)界定的第一表面和由所述第二导体回路(15，16，17)界定的第二表面在镜面法向上部分重叠或是间断的。

5.一种探测装置(1)，具有至少一个根据前述权利要求中任一项所述的差分探头(7，19)，所述探测装置包括用于试件(6)的至少一个贯通开口(3)，所述差分探头(7，19)能围绕所述试件旋转，其中在所述差分探头(7，19)的旋转过程中，所述贯通开口(3)的中心轴线基本平行于镜面延伸或者在镜面内延伸。

6.根据权利要求5所述的探测装置(1)，其中两个以上的差分探头(7，19)围绕所述贯通开口(3)以基本相同的角度间隔布置。

7.根据权利要求5或6所述的探测装置(1)，其中至少两个所述差分探头(7，19)沿移位方向彼此相邻布置。

8.一种用于制造根据权利要求1至4中任一项所述的差分探头(7，19)的方法，其中，所述第一导体回路(11，12，13)形成在平的电路板(22)的第一子部段(23)中，所述第二导体回路(15，16，17)在所述电路板(22)的第二子部段(24)中形成在一个对应于在制成的差分探头(7，19)中所述第二导体回路(15，16，17)相对于所述第一导体回路(11，12，13)偏移的位置处，其中所述第二导体回路(15，16，17)以这样的取向形成，该取向相比于在制成的第二探头半部(9，21)中的取向围绕平行于偏移方向的旋转轴线旋转了180°，所述电路板(22)被分开并且所述第一子部段(23)和所述第二子部段(24)彼此分离，所述第二子部段(24)布置在所述第一子部段(23)旁边，其中使所述第二导体回路(15，16，17)处于其在制成的第二探头半部(9，21)中的取向，并且将所述第一子部段(23)和所述第二子部段(24)互相连接。

9.根据权利要求8所述的方法，其中在所述第一子部段(23)中还形成有其它差分探头的第一导体回路或第二导体回路，并且相应地在所述第二子部段中形成有其它差分探头的第二导体回路或第一导体回路。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其中所述子部段(23，24)设置有多个参照孔(25)，所述子部段(23，24)借助所述参照孔(25)彼此相对定位。